双向高导热石墨膜研究获进展

随着电子器件向高性能、小型化发展,芯片功率密度提升带来的热管理问题成为制约器件稳定性的关键瓶颈。通常,碳基高导热材料在面内热导率超过1500W/m·K时,面外热导率普遍低于8W/m·K,难以满足高功率...
11个月前
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拓扑铁电材料的超快动力学研究获进展

近年来,强场太赫兹技术为揭示新奇物理现象、调控材料物性和开发超快功能器件开辟了新路径。精准捕捉这些瞬态过程,亟需兼具强场驱动与高信噪比探测性能的定制化实验平台。 近日,中国科学院物理研究所/北京凝聚态...
6个月前
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紫叶茶的开发与应用前景

近日,中国农业科学院茶叶研究所茶叶品质化学与营养健康创新团队在《食品科学与食品安全综合评论(Comprehensive Reviews in Food Science and Food Safety...
11个月前
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