清华大学集成电路学院胡杨荣获2025年度中国计算机学会集成电路青年科学家奖

文章导读

他凭什么拿下中国计算机学会唯一集成电路大奖？在“卡脖子”困局下，清华大学胡杨副教授带领团队突围首次实现国内12英寸晶圆级AI芯片样机突破！这不是纸上谈兵——他们不仅构建了“架构-集成-编译”协同优化的完整理论体系，更打通产业链，成果直供头部企业，验证用成熟工艺赶超先进制程的可行性。这项颠覆性技术，正为国产高端芯片开辟一条全新战线。

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7月19日，由中国计算机学会（CCF）主办，中国计算机学会容错计算专委和集成电路设计专委共同承办的中国计算机学会容错专委40周年暨第二十一届全国容错计算学术会议（CCF CFTC 2025）在杭州召开。期间，清华大学集成电路学院副教授胡杨获颁中国计算机学会集成电路青年科学家奖（Early Career Award）。

颁奖现场

中国计算机学会集成电路青年科学家奖设立于2018年，是中国计算机学会目前唯一的一个集成电路专业奖项，每年评选1位获奖人，旨在鼓励青年学者在集成电路领域取得杰出学术贡献，推动产业技术进步。本年度该奖的颁奖典礼由评奖委员会主席、美国马里兰大学屈钢教授，中国计算机学会容错计算专委秘书长、南京邮电大学集成电路学院院长张吉良共同主持。本年度，由6位国际专家、IEEE会士经过严格评审和2轮投票，一致决定将本年度奖项授予清华大学集成电路学院副教授胡杨，以表彰他在晶圆级人工智能芯片体系架构领域作出的学术贡献。

近年来，以清华大学集成电路学院副院长尹首一为带头人、以胡杨副教授为骨干的研究团队在晶圆级人工智能芯片领域开展了前沿探索，研发了国内首台基于可重构AI芯粒的12寸晶圆级芯片样机，验证了在次世代工艺条件下采用晶圆级集成方式赶超先进工艺芯片的理论和工程可行性，为破解我国高端AI芯片“卡脖子”难题提供了引领性的技术路径。同时，在国内打通了晶圆级芯片的相关产业链，工程成果已经反哺多家产业界头部合作伙伴，实现了产学研用高效闭环。

学术方面，胡杨提出的晶圆级芯片“计算架构-集成架构-编译映射”协同设计优化方法学构建了完整的理论与技术体系，相关成果多次发表于国际计算机体系结构顶级会议，获得国际学术界与工业界的广泛认可。

供稿：集成电路学院

编辑：李华山

审核：周襄楠