新《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》深度解析：从领域覆盖到论文录用秘籍 在微电子封装技术飞速发展的2023年，《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》（以下简称JEP）作为SCI收录的老牌权威期刊，其影响因子已攀升至2.815。本刊聚焦电子封装领... 期刊介绍# journal of applied packaging research# journal of electronic package 2天前0550
