新《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》期刊介绍与投稿策略
在电子封装技术快速发展的2025年，作为该领域顶级学术期刊的《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》（简称JEP）持续引领着行业研究风向。本文将深入解析这本期刊的学术地位、投...
排序
《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》深度解析：从领域覆盖到论文录用秘籍
在微电子封装技术飞速发展的2023年，《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》（以下简称JEP）作为SCI收录的老牌权威期刊，其影响因子已攀升至2.815。本刊聚焦电子封装领...