新《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》期刊介绍与投稿策略 在电子封装技术快速发展的2025年，作为该领域顶级学术期刊的《JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING》（简称JEP）持续引领着行业研究风向。本文将深入解析这本期刊的学术地位、投... 期刊介绍# journal of applied packaging research# journal of electronic commerce# journal of electronic package 2天前01090
