2026智能通信、电子技术与集成电路国际会议（ICICET 2026）

2026智能通信、电子技术与集成电路国际会议（ICICET 2026）
2026 International Conference on Intelligent Communication, Electronic Technology and Integrated Circuits（ICICET 2026）
【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：无锡，中国
会议截稿时间：2026年8月25日
会议召开时间：2026年9月10日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICICET 2026+通讯作者姓名+李老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会李老师！

●会议简介
2026智能通信、电子技术与集成电路国际会议将于2026年在中国无锡召开，本次会议将聚焦智能通信、电子技术与集成电路等前沿议题，致力于为全球学者搭建高效、开放、前沿的学术交流平台。诚挚邀请海内外学术界、产业界的科研人员、专家与学者踊跃参会，积极投稿，共同推动相关领域的技术突破与创新发展，助力数字科技迈向更高水平。

●论文收录

所有向ICICET 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：智能通信
无线信道建模、光信道建模、MIMO与大规模天线系统、6G通信架构与网络协议、光通信与光网络系统、智能光纤通信技术、异构网络优化、通信资源分配、通信调制、编码与误码控制、多载波传输与频谱效率优化、无线网络容量分析与性能评估、自由空间光通信技术、空天地海一体化通信
主题二：电子技术
嵌入式系统设计与开发、嵌入式系统网络安全、智能电子系统技术、传感器信息感知技术、电子系统智能控制、嵌入式设备实时信息处理、可穿戴智能电子技术、嵌入式人工智能应用、电子信息系统优化设计、电子信息信号检测技术

主题三：集成电路
集成电路设计与制造、超大规模集成电路（VLSI）、片上系统（SoC）设计、低功耗设计技术、射频集成电路（RFIC）、电源管理集成电路（PMIC）、数字信号处理器（DSP）与应用、数字集成电路设计、模拟与混合信号电路设计、高频（RF）和微波电路设计、低功耗电路设计、可重构与自适应电路设计、半导体工艺技术、纳米制造与工艺开发、包装技术与3D集成电路、芯片测试与故障诊断、材料科学在集成电路中的应用、人工智能和机器学习在集成电路中的应用、物联网（IoT）设备的集成电路解决方案、汽车电子及安全关键系统、消费电子产品中的集成电路应用、生物医学电子设备的集成电路设计、量子及神经形态计算中的集成电路技术、硅光子集成电路、新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用、集成电路的安全性与可靠性、集成电路行业的市场趋势与挑战、模块化设计与系统集成、电源

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICICET 2026+通讯作者姓名+李老师推荐），如需翻译，请联系大会李老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICICET 2026+通讯作者姓名+李老师推荐，否则无法确认您的稿件。