2026年复合材料、轻量化设计与工程应用国际会议（CMLDEA 2026）
2026 International Conference on Composite Materials, Lightweight Design and Engineering Applications（CMLDEA 2026）
【会议亮点】
1、 IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、 有ISSN、ISBN号
3、 高录用|快见刊
4、 团队/学生投稿优惠！！！
5、 其他资源请咨询会议朝老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、 可口头汇报/旁听
【重要信息】
网址：www.confs-online.com/cmldea
会议地点：厦门，中国
截稿时间：2026年1月10日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）
邮箱：eiconfer_in@163.com（投稿主题请注明：CMLDEA 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐，否则无法确认您的稿件）
接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！
更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！
【论文收录】
1.向CMLDEA 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CMLDEA 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
2026年复合材料、轻量化设计与工程应用国际会议（CMLDEA 2026）将在中国太原召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
（以下主题包括但不限于）
主题一：复合材料
复合材料界面工程
纤维增强复合材料
树脂基复合材料
金属基复合材料
陶瓷基复合材料
纳米复合材料
绿色复合材料
智能复合材料
多功能复合材料
复合材料成型工艺
增材制造技术
复合材料回收技术
复合材料性能表征
力学性能表征
热物理性能测试
疲劳性能研究
冲击损伤行为
环境适应性
耐久性与老化
无损检测技术
微观结构分析
性能预测模型
实验设计与分析
标准与规范
质量保证体系
性能数据库构建
主题二：轻量化设计
拓扑优化技术
形貌优化方法
尺寸优化设计
多尺度优化设计
材料-结构一体化设计
仿生轻量化设计
多学科优化设计
可靠性优化设计
轻量化评价体系
轻量化设计软件
轻量化创新结构
轻量化连接技术
轻量化性能验证
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组朝老师。
2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:CMLDEA 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐（否则无法确认您的稿件）
【联系方式】
会议官网：www.confs-online.com/cmldea
邮箱：eiconfer_in@163.com
投稿主题请注明:CMLDEA 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐（否则无法确认您的稿件）
QQ咨询：3941869550
（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“CMLDEA 2026”
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