2026物理学、电磁与半导体技术国际会议(ICPEST 2026)

2026物理学、电磁与半导体技术国际会议(ICPEST 2026)

重要信息

会议官网：www.confs-online.com/icpest

会议地址：西安

召开日期：2026.01.04

截稿日期：2025.12.20（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：comfus_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：袁老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2026物理学、电磁与半导体技术国际会议(ICPEST 2026)将于2026年在中国西安举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者，共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖物理学、电磁与半导体技术等多个方向，是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时，会议将特设专题讲座，由各领域内的杰出专家主讲，涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：物理学

凝聚态物理与新材料

物理实验与原理

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术等；

主题二：电磁技术

电磁理论

电磁教育

电磁场计算

电磁测量

电磁包装

器件和电路的电磁建模

材料的电磁特性

EMC / EMI /电磁脉冲

逆散射

超材料

相控阵和自适应阵

印刷和共形天线

雷达截面和渐近技

随机和非线性电磁学

反射器天线

生物磁学

大脑振荡和网络连接

脑磁图描记术等

主题三：半导体

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

高频和高功率应用

热特性和散热技术

柔性电子和可穿戴设备

先进存储技术

相变存储器（PCM）

磁阻存储器（MRAM）

3D NAND和ReRAM

非易失性存储的新型材料

高密度和高速存储阵列

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

*投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至comfus_info@126.com如需翻译请联系袁老师.

投稿主题请注明:ICPEST 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；

联系我们

大会秘书：袁老师

手机/微信：18582339596

QQ：3045971646

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