2026工业设计、工程力学与物理学国际会议(ICIDEMP 2026)

查找参加最新学术会议,发表EI、SCI论文,上学术会议云
热门国际学术会议推荐 | 出版检索稳定,快至7天录用
2026年第二届无线与光通信国际会议(CWOC 2026)
2026年第五届算法、计算和机器学习国际会议(CACML 2026)
2026年第八届软件工程和计算机科学国际会议(CSECS 2026)
2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2026)
2026年第四届亚洲计算机视觉、图像处理与模式识别国际会议 (CVIPPR 2026)

2026工业设计、工程力学与物理学国际会议(ICIDEMP 2026)

2026工业设计、工程力学与物理学国际会议(ICIDEMP 2026)
2026 International Conference on Industrial Design, Engineering Mechanics and Physics(ICIDEMP 2026)


征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

SCI/SSCI/EI国外核心期刊资源推荐

国内核心、三大网普刊等其他发表资源

●重要信息

会议网址:www.confs-online.com/icidemp

会议地点:成都,中国
会议截稿时间:2026年3月29日
会议召开时间:2026年4月14日(暂定)

截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)

投递邮箱:icapms_info@126.com【邮件主题请附言:ICIDEMP 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】,否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知:投稿后3-5天左右
会议出版:IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录:EI , CPCI,Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026工业设计、工程力学与物理学国际会议定于2026年在中国成都举行。本次会议旨在为工业设计、工程力学与物理学领域的国际学术界和工业界专业人士提供一个交流创新思想、展示最新研究成果以及探讨未来发展趋势的重要平台

 

论文收录

所有向ICIDEMP 2026提交的所有投稿都均以全英文书写,稿件须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表,并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

(以下主题包括但不限于)
主题一:工业设计
用户体验设计(UX)与用户界面设计(UI)

智能产品与物联网(IoT)

人机交互(HCI)

汽车与交通工具设计

虚拟现实(VR)与增强现实(AR)

大数据与AI在设计中的应用

数字服务设计

工业自动化与机器人

前沿材料与3D打印

智能城市与公共设施设计
主题二:工程力学
计算力学

损伤和断裂力学

力学

弹性

实验分析和仪器仪表

流体动力学

材料力学

模拟非弹性多尺度行为

多尺度和多物理

纳米力学和微观力学

客观弹性

孔隙力学

稳定性

结构健康监测和控制
主题三:物理学

力学与理论力学

量子物理学

光学与激光物理

光子系统中的量子力学原理

半导体物理

二维材料的物理性质与应用

强激光与等离子体物理

非平衡态统计物理和量子热机

固体物理

大规模模拟和机器学习在物理中的应用

 

●投稿方式

1.直接将您的文章(以word文档形式),投至组委会邮箱

投递邮箱:icapms_info@126.com(邮件主题请附言:ICIDEMP 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐),如需翻译,请联系大会叶老师!

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日)-告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过,不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页,请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言:ICIDEMP 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐,否则无法确认您的稿件。

联系方式:
会议官网:www.confs-online.com/icidemp
投稿邮箱:icapms_info@126.com(备注:会议名+姓名)
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552

QQ:3928825776

,

© 版权声明
第二届大数据分析与人工智能应用学术会议(BDAIA2025)
热门国际学术会议推荐 | 多学科征稿、征稿主题广 | 免费主题匹配
2026年第二届无线与光通信国际会议(CWOC 2026)
2026年第五届算法、计算和机器学习国际会议(CACML 2026)
2026年第八届软件工程和计算机科学国际会议(CSECS 2026)
2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2026)
2026年第四届亚洲计算机视觉、图像处理与模式识别国际会议(CVIPPR 2026)

相关文章

查找最新学术会议,发表EI、SCI论文,上学术会议云
第三届机器学习与自动化国际学术会议(CONF-MLA 2025)
热门国际学术会议推荐 | 立即查看超全会议列表

暂无评论

none
暂无评论...