2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)

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2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)

8-12月唯一半导体/集成技术会议

2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)
2025 International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology

2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)

2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)最终截稿:2025年9月12日23:59(后续不再征稿)

IEEE Xplore, EI, SCOPUS 稳定检索2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)

会议官网:www.asdit.org

时间地点:2025年9月19-21日;江苏-无锡长广溪宾馆

双一流&211重点大学江南大学主办、地方学会支持

汇聚IEEE Fellow、IEEE出版!   

酒店预订信息:【目前酒店房间已满,其余推荐酒店请联系会议秘书】

江苏-无锡长广溪宾馆

酒店网站:http://cgxhotel.jiangnan.edu.cn/

酒店地址:江苏省无锡市蠡湖大道1800号

>> 大床房:288元 单早/318元 双早

>> 双床房:288元 单早/318元 双早

 

Ⅱ. 房间预定方式:

1. 可电话/短信联系酒店孙经理 13404258909,发送短信“ASDIT 2025+名字+房型+入住/退房时间”,即可享受协议价

2. 请勿重复预定。请尽快在9月15日前完成预定(无法保证房间安排,需视酒店房态而定),如有变动或取消预定需提前告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。

ASDIT 2025已成功签约IEEE出版社

2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)


2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)

        2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议将于2025年9月19-21日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖,共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新,包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示,深入了解行业动态,分享前沿经验。

        我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会,共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡,共同探索未来科技的无限可能!

2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)

主办单位
2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)
承办单位

江南大学集成电路学院

江南大学理学院

无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室

协办单位

无锡市集成电路学会

研微(江苏)半导体科技有限公司

矢量集团

第同自动化科技(广东)有限公司

支持单位

北京康讯半导体有限公司

南京炑炑电子科技有限公司

普诺逊真空科技(常熟)有限公司

苏州苏大维格科技集团股份有限公司

无锡商甲半导体有限公司

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大会主席

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敖金平教授

江南大学

IEEE高级会员

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顾晓峰教授

江南大学

集成电路学院院长

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杨国锋教授

江南大学

理学院院长,IEEE会员

技术程序委员会主席

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余建军教授

复旦大学

IEEE Fellow

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徐骏教授

南通大学

南通大学副校长

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刘学峰教授

南京理工大学

IEEE高级会员

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顾文华教授

南京理工大学

微电子学院副院长

IEEE高级会员

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李杨副教授

江南大学

出版主席

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姜岩峰教授

江南大学

IEEE 高级会员

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刘璋成副教授

江南大学

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陈辉副教授

南京航空航天大学

IEEE会员

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寇君龙副教授

南京大学

IEEE会员

当地委员会主席

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王霄副教授

江南大学

IEEE Member

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周久人教授

西安电子科技大学

IEEE Member

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大会报告

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Shinohara Naoki教授,京都大学

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IEEE电气电子工程师学会会士(IEEE Fellow)、国际无线电科学联盟会士(USRI Fellow)、日本电子信息通信学会(IEICE)无线能量传输技术委员会首任主席及成员

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王宏兴教授,西安交通大学

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电子物理与器件教育部重点实验室主任,美国电气学会(IEEE)、日本应用物理学会(JSAP)、日本电气学会(IEEJ)、美国显示学会(SID)和美国化学学会(ACS)委员、陕西省真空学会理事长

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余建军教授,复旦大

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国家高层次人才、教育部长江特聘教授、国家杰出青年基金获得者、美国光学学会会士(OSA Fellow)、IEEE国际电子技术与信息科学工程师的学会会士(IEEE Fellow)、连续4年入选思唯尔(Elsevier)“中国高被引学者”

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徐科研究员,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

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国家杰出青年基金获得者,十三五科技部战略新型电子材料专家组专家,国家纳米技术标准委员会委员,中国电子学会高级会员、电子材料分会副主任委员,中国光学学会光学材料委员会委员

分论坛1:先进半导体材料与设备

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邓高强副教授

吉林大学

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张召富教授

武汉大学

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刘宗亮高级工程师

江苏第三代半导体研究院有限公司

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林兴董事长

研微(江苏)半导体科技有限公司

分论坛2:先进半导体器件

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陈敦军教授

南京大学

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刘新科研究员

深圳大学

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郭涛研究员

九峰山实验室

分论坛3:先进半导体器件应用

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郑雪峰教授

西安电子科技大学

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贺致远教授

广东工业大学

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徐跃杭教授

电子科技大学

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王玮副教授

西安交通大学

分论坛4:先进半导体集成技术

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梁剑波教授

国家第三代半导体技术创新中心(苏州)

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王永进教授

南京邮电大学

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刘斯扬教授

东南大学

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游天桂研究员

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

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半导体器件 集成技术
新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件:RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

……

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

……

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1、AIS平台投稿:请将排版好的论文全文投稿至艾思投稿系统。

2、论文模板请于艾思系统【会议资料】处下载。

3、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

4、投稿后请主动添加会议老师微信,方便及时跟进论文状态及后续出版的相关事宜等。

5、审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1周。

**注:被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费。

6、作者可通过iThenticate, Turnitin或【iThenticate】自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

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 1.Submit to the Conference | EI会议论文

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文章先经2-3位专家盲审,录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN:979-8-3315-9671-2)出版,并提交 EI, Scopus 检索。

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请直接联系会议老师。

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿

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日期 时间 活动
9月19日 14:00-18:00 签到注册
9月20日 9:00-12:00 主题报告
12:00-14:00 午饭
14:00-18:00 主题报告&口头汇报
18:00-20:00 晚宴
9月21日 9:00-18:00 学术考察活动

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类别 注册费用(人民币)
投稿(4页) 3800元/篇

早鸟价(4页)截止至7月29日投稿

3400元/篇
超页费(第5页起) 400元/页
口头/海报/摘要参会 1500元/人
听众参会 1200元/人
论文集加购(仅限中国大陆地址) 500元/本

*团队投稿(3篇及以上)可申请每篇优惠400元。优惠不叠加!

*【关于发票】付款后可自行在订单处申请开票(填写好信息);方式①:系统自动开电子普票(无备注才可,一般实时可收到);方式②:若无法自动开票/需开具电子增值税专用发票,需联系跟进订单的会议老师告知情况,进行人工开具(除月底月初封账期,一般联系后的1-2个工作日可开出)

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1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟,摘要投稿可申请;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图表进行报名参会:

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本会议秘书:严老师

参会/投稿邀请码:Y8058(填写邀请码,将由严秘书全程跟进您的参会/投稿事宜)

电话/微信:18124945342

邮箱:yanxiangru@ais.cn/asdit_contact@163.com

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