2025年应用力学与智能材料系统国际学术会议(AMSMS 2025)

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2025年应用力学与智能材料系统国际学术会议(AMSMS 2025)

2025 International Conference on Applied Mechanics and Smart Material Systems

2025年应用力学与智能材料系统国际学术会议(AMSMS 2025)
大连
2025年应用力学与智能材料系统国际学术会议(AMSMS 2025)
2025年09月19日-2025年09月21日

【重要信息】

会议官网:www.icamsms.com

召开时间:2025年9月19~21日

会议地点:中国·大连

截稿日期:2025年7月11日(一轮截稿)

审核结果:5-7个工作日内

提交检索:EI Compendex, Scopus

 

【会议简介】

2025年应用力学与智能材料系统国际学术会议(AMSMS 2025)将于2025年9月19日至21日在中国大连召开。随着科技发展,应用力学与智能材料系统作为前沿交叉领域,重要性日益凸显。智能材料的力学性能、设计优化及先进材料的制备与应用等成为热点研究方向。 会议将围绕智能材料力学性能、应用力学前沿理论、智能材料系统设计与优化、先进材料制备与应用等主题展开深入探讨。通过主题报告、口头报告等形式,为专家学者、工程技术人员和研发人员提供国际化交流平台。

我们诚邀全球杰出学者和行业专家齐聚大连,分享最新研究成果与技术应用,促进学科交叉与行业创新,推动应用力学与智能材料系统领域发展。

  

【征稿主题】

包括但不限于以下主题:

应力学:

工程力学

计算力学

固体力学

流体力学

材料力学

结构动力学

生物力学

振动学

波传播

微机电系统力学

多物理场耦合力学

力学与人工智能

力学与生物医学等

智能材料系统:

智能材料

压电材料

智能复合材料

材料系统

智能材料的制备与加工

智能材料应用

智能传感材料

智能材料在航空航天

汽车工业

生物医学

能源存储与转换等领域的应用

*更多征稿主题,详见官网

 

【论文出版】

会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核,最终所录用的文章将通过会议论文集出版,出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。

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投稿须知

投稿方式:本次会议优先采用在线投稿,请点击在线投稿链接

语言要求:会议官方语言为英语,仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系大会秘书。

格式与页数:请严格按照会议模板调整格式,不少于6。模板下载链接:模板下载

原创性要求:论文须为原创且未公开发表,禁止抄袭或一稿多投。作者需自行查重,全文查重率(含参考文献)不高于20%

审稿周期:投稿后3-5个工作日反馈审稿结果。早投递早审核早录用,如需安排加急审核,请联系大会秘书。

 

【注册费用】

类型

费用(元)

论文投稿(6页内)

3200/

学生投稿(6页内)

3000/

口头报告参会

1500/

仅参会

1200/

超页费(第7页起)

300 /

学生/团体参会(≥3位)

1000/

*团队投稿/参会可申请团队优惠,详情请咨询大会秘书。

 

【会议议程】

日期

时间

内容

202509月19日

13:00-17:00

注册报到、材料收集

2025年09月20日

09:00-09:30

开幕式

09:30-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐时间

14:00-17:30

主题报告

20250921

12:00-17:00

学术考察/自由活动

(具体议程将于会前两周确定,详情请留意大会官网。) 

 

【参会报名】

1.      投稿作者参会:录用并完成注册的文章,每篇文章可享有一个免费参会名额;

2.      口头报告参会:申请作报告分享,报告时间为10-15分钟/位;

 (请在报名时提交报告主题及摘要,审核通过后将通知具体安排)

3.      听众参会:无投稿,欢迎注册参会,与行业专家和同行互动。

在线参会注册链接

 

【科研服务】

翻译、润色、降重、排版

行业内专业老师协助,售后有保障

研发家期刊、会议稿件可获取专属优惠

详情链接:https://www.yanfajia.com/translation.html

 

【论文辅导】

一对一辅导助力学术之路

会议论文发表专属通道

全学科,会议、期刊课程定制

行业内专业老师在线辅导

详情链接:https://www.yanfajia.com/science.html

 

 【联系方式】

会议秘书:LING

微信/电话:19898598588

邮箱:icamsms@163.com 

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召开时间:2025年9月19~21日

会议地点:中国·大连

截稿日期:2025年7月11日(一轮截稿)

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提交检索:EI Compendex, Scopus

 

【会议简介】

2025年应用力学与智能材料系统国际学术会议(AMSMS 2025)将于2025年9月19日至21日在中国大连召开。随着科技发展,应用力学与智能材料系统作为前沿交叉领域,重要性日益凸显。智能材料的力学性能、设计优化及先进材料的制备与应用等成为热点研究方向。 会议将围绕智能材料力学性能、应用力学前沿理论、智能材料系统设计与优化、先进材料制备与应用等主题展开深入探讨。通过主题报告、口头报告等形式,为专家学者、工程技术人员和研发人员提供国际化交流平台。

我们诚邀全球杰出学者和行业专家齐聚大连,分享最新研究成果与技术应用,促进学科交叉与行业创新,推动应用力学与智能材料系统领域发展。

  

【征稿主题】

包括但不限于以下主题:

应力学:

工程力学

计算力学

固体力学

流体力学

材料力学

结构动力学

生物力学

振动学

波传播

微机电系统力学

多物理场耦合力学

力学与人工智能

力学与生物医学等

智能材料系统:

智能材料

压电材料

智能复合材料

材料系统

智能材料的制备与加工

智能材料应用

智能传感材料

智能材料在航空航天

汽车工业

生物医学

能源存储与转换等领域的应用

*更多征稿主题,详见官网

 

【论文出版】

会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核,最终所录用的文章将通过会议论文集出版,出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。

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投稿方式:本次会议优先采用在线投稿,请点击在线投稿链接

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格式与页数:请严格按照会议模板调整格式,不少于6。模板下载链接:模板下载

原创性要求:论文须为原创且未公开发表,禁止抄袭或一稿多投。作者需自行查重,全文查重率(含参考文献)不高于20%

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【注册费用】

类型

费用(元)

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3200/

学生投稿(6页内)

3000/

口头报告参会

1500/

仅参会

1200/

超页费(第7页起)

300 /

学生/团体参会(≥3位)

1000/

*团队投稿/参会可申请团队优惠,详情请咨询大会秘书。

 

【会议议程】

日期

时间

内容

202509月19日

13:00-17:00

注册报到、材料收集

2025年09月20日

09:00-09:30

开幕式

09:30-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐时间

14:00-17:30

主题报告

20250921

12:00-17:00

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(具体议程将于会前两周确定,详情请留意大会官网。) 

 

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1.     
投稿作者参会:录用并完成注册的文章,每篇文章可享有一个免费参会名额;


2.     
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 (请在报名时提交报告主题及摘要,审核通过后将通知具体安排)


3.     
听众参会:无投稿,欢迎注册参会,与行业专家和同行互动。

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