2025年机械电子工程与半导体材料国际会议

会议简介

2025年机械电子工程与半导体材料国际会议（MEESM 2025）将在中国辽宁举行。本次会议将邀请国内外机械电子工程与半导体材料等领域的知名专家学者出席会议。会议期间，专家学者们会以主题演讲、口头报告等方式分享最新的创新和研究成果，参会者不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告，并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。 

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/meesm

大会时间：2025-05-22

大会地点：辽宁

截稿日期：2025-05-02

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; Scopus; IEEE Xplore

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征稿主题

（主题包括但不限于）

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

机械自动化

微机电系统

传感器

智能测控

数字化加工

自控机床设备

医疗微型器械

半导体器件应用

二极管

LD和LED中的位错 半导体异质结构

光耦合器

基于半导体结构的红外、绿光和蓝紫色脉冲激光器

集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中

微机电系统制造与技术

平行传输中的迁移率

新型先进计量解决方案

量子半导体建模中的非线性问题

边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法

薄异质结构的光学性质

垂直传输

光耦合器

光电池

量子半导体