2025年工业设计、集成电路与半导体国际会议

会议简介

2025年工业设计、集成电路与半导体国际会议（IDICS 2025）将在中国太原举行。会议旨在为从事工业设计、集成电路与半导体研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果转化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员莅临大会交流。

重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/idics

大会时间：2025-06-18

大会地点：太原

截稿日期：2025-05-29

接受/拒稿通知：约投稿后1-2周

会议收录类型：EI; Scopus; IEEE Xplore

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征稿主题

（主题包括但不限于）

数字化设计

创新设计

工业产品模型制作

工业产品

产品设计

交互设计

控制系统

家居设计

建筑设计

环境设计

计算机辅助设计

计算机图形学

绘图技术

数字媒体艺术

多媒体应用艺术设计

分析与优化设计

环境和公共艺术设计

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶