2025电子、集成电路与图像处理国际会议(ICEICIP 2025)

2025电子、集成电路与图像处理国际会议(ICEICIP 2025)

1.大会简介

2025电子、集成电路与图像处理国际会议将于2025年在中国济南召开。本届会议将重点讨论电子、集成电路与图像处理等领域的最新科研进展和技术革新，为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台，帮助他们了解最新的学术趋势，拓宽研究视角，强化学术探讨，并推动科研成果的产业化合作。我们诚挚邀请各大高校、科研机构的专家学者，企业界的专业人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨

2.大会信息

2025电子、集成电路与图像处理国际会议(ICEICIP 2025)

2025 International Conference on Electronics, Integrated Circuits, and Image Processing

大会地点：济南

会议官网：www.global-meetings.com/iceicip

召开日期：2025.6.21

截稿日期：2025.5.28

最终截稿时间：以官网为准

投稿邮箱：icamfe_info@126.com（备注：ICEICIP+姓名）

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

3.征稿主题

（以下包括但不限于）

主题一：电子

电子科学与工程

电路和系统

模拟和混合信号电路设计

数字集成电路设计

电力电子和电力集成电路

微电子和纳米电子技术

半导体器件和技术

纳米电子和量子器件

超低功率电子技术

嵌入式系统与物联网

工业电子学

电信服务和应用

电子和通信

主题二：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

芯片测试与故障诊断

材料科学在集成电路中的应用

人工智能和机器学习在集成电路中的应用

物联网（IoT）设备的集成电路解决方案

汽车电子及安全关键系统

消费电子产品中的集成电路应用

生物医学电子设备的集成电路设计

量子及神经形态计算中的集成电路技术

硅光子集成电路

新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用

集成电路的安全性与可靠性

集成电路行业的市场趋势与挑战

模块化设计与系统集成

主题三：图像处理

图像分割

图像分析

对象检测与识别

3D 视觉与点云处理

图像增强与复原

多模态影像融合

跨模态图像合成

实时图像处理与传感器融合

环境建模与地图构建

增强与虚拟现实

实时图像渲染

图像生成网络

图像修复与复原

交互式图像内容生成

图像去噪

图像隐写术与水印技术

生物识别技术与身份验证

图像伪 造检测与认证

隐私保护图像处理

4.投稿说明

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名”

2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱

3.发表论文需全文投稿，文章至少六页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠

4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用

5.会议出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google检索

6.参会形式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索

7.联系方式

大会秘书：叶老师

手机/微信：17162862552

QQ：3928825776