2025年第五届电子器件与应用国际会议 (ICEDA 2025)

出版：

投稿文章将经过严格的审稿过程，最终录用并完成注册和报告的文章将出版到ICEDA 2025会议论文集。

征稿主题：

专题一：半导体与电子元件

▪ 外延与发光二极管

▪ 半导体的电光现象

▪ 3D 半导体器件技术

▪ 复合半导体物理与器件

专题二：电子与电力系统

▪ 智能电网与电路

▪ 电子与电气工程

▪ 电力电子学

▪ 电力电子学与系统

专题三：物理电子学与光电子学

▪ 片上系统 (SOC) 和片上网络

▪ VLSI 物理设计

▪ 电磁与光子学

▪ 激光技术与电光应用

专题四：电路与系统

▪ 电路、器件与系统

▪ 电路与电子学

▪ 开关电容与开关电流技术

▪ 微系统与应用

了解更多主题，请访问：https://www.iceda.org/cfp.html

征稿说明：

– 英语为官方语言。 论文只能用英语撰写和呈现。

– 如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（不少于6页，单栏）。

– 如果全文长度超过8页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。

– 投稿方式：

1) 通过在线提交系统：https://confsys.iconf.org/submission/iceda2025

2) 通过电子邮件：icedaconf@vip.163.com

3) 格式：请在交稿前校对您的格式，文章格式需与官方网站上下载的格式一致。（格式下载链接：https://www.iceda.org/download/IOP-Template.doc）

行程概览：

以下行程仅供参考，具体行程将于2025年11月下旬正式发布。

第一天-2025年12月19日

10:00-17:00 | 现场签到领取资料

第二天-2025年12月20日

09:00-12:00 | 开幕式和主题报告

12:00-13:30 | 午餐

13:30-18:00 | 作者口头平行分会

18:00-19:30 | 晚宴

第三天-2025年12月21日

09:00-15:00 | 作者口头平行分会

 

联系我们：

联系人：钟女士

联系邮箱：icedaconf@vip.163.com  

大会官方网站：https://www.iceda.org/