2026纳米技术、新材料与物联网国际会议(ICNMIT 2026)

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2026纳米技术、新材料与物联网国际会议(ICNMIT 2026)

2026纳米技术、新材料与物联网国际会议(ICNMIT 2026)
2026 International Conference on Nanotechnology, New Materials, and the Internet of Things(ICNMIT 2026)
【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊:SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊:北大/科技/南大核心

3. 国内普刊:知网/维普/万方、学报

4. 国际英文刊:知网/Google检索

5. 专著/教材:主编/副主编

●重要信息

会议地点:厦门,中国
会议截稿时间:2026年11月02日
会议召开时间:2026年11月17日(暂定)

截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)

【邮件主题请附言:ICNMIT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】,否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知:投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠,欢迎咨询大会叶老师!
●会议简介
2026纳米技术、新材料与物联网国际会议将于2026年在中国厦门举办。此次大会旨在汇聚来自世界各地的学者、研究人员和行业专家,共同探讨纳米技术、新材料与物联网领域的最新研究成果和应用前景。会议将为与会者提供一个高水平的交流平台,促进跨学科合作与知识分享。

●论文收录

所有向ICNMIT 2026提交的所有投稿都均以全英文书写,稿件须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表,并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

(以下主题包括但不限于)

主题一:纳米技术
纳米电子器件的设计与制备技术

纳米传感器的原理与应用

纳米结构在能源存储与转换中的应用

纳米材料的合成与表征技术

智能纳米材料在制造中的应用
微纳米加工技术的新进展

集成电路中的微纳米制造技术

自组装技术在纳米器件中的应用

光刻技术与纳米图案化

微机电系统(MEMS)的设计与制造

主题二:新材料
材料合成与工艺创新

纳米材料与纳米结构设计

功能材料与智能材料

复合材料物理与力学性能

材料微观结构与性能关系

新型能源材料与物理储能机制

材料物理表征技术

材料失效物理机理

材料加速测试与寿命预测
主题三:物联网
物联网系统架构

物联网与大数据处理系统

物联网与无线多媒体通信

物联网赋能智慧城市与交通

物联网在工业4.0与智能制造

区块链赋能物联网与安全

物联网智能系统

物联网赋能智能环境监测

网络映射与网络赋能集成

物联网信息处理与智能感知

 

●投稿方式

1.直接将您的文章(以word文档形式),投至组委会邮箱

(邮件主题请附言:ICNMIT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐),如需翻译,请联系大会叶老师!

2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日)-告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过,不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页,请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言:ICNMIT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐,否则无法确认您的稿件。

联系方式:

会议官网:www.confs-online.com/icnmit
投稿邮箱:icpamss_info@126.com(备注:ICNMIT+姓名)
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552

QQ:3928825776

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