2026年半导体与互联网国际会议（ICSIP 2026）

大会地点：济南


收录检索： EI Compendex、Scopus、CPCI（ISTP）、CNKI、Google Scholar

2026年半导体与互联网国际会议聚焦半导体材料创新、芯片制造工艺、半导体器件设计及互联网融合应用等核心领域，为相关科研与产业人员搭建学术交流与技术对接平台。会议围绕先进制程技术、第三代半导体材料、物联网芯片开发等议题展开研讨，旨在推动半导体技术迭代与互联网场景深度融合，助力产业协同发展。


本次会议汇聚众多高校、科研院所及企业专家，通过主题报告、专题研讨等形式分享前沿研究成果与实践经验。会议同期举办半导体与互联网技术展览，展示最新科研设备、芯片产品及互联网应用解决方案，为产学研合作提供契机，促进技术成果转化与行业生态建设。

征文主题


半导体：


材料科学


半导体纳米与器件


宽/窄的带隙半导体


化合物半导体


磁性半导体


有机半导体


先进光刻胶


光电和光伏器件


半导体物理学


半导体量子计算


半导体制造与应用


新兴半导体技术


3D半导体器件技术


传感器


全集成自动化


自动检测

互联网：


互联网时代数字经济发展


互联网金融、货币政策


大数据分析与云计算


人工智能与算法


网络与信息安全


智能管理系统


公共安全数字化


远程通讯技术


集成系统和解决方案


智能计算基础设施和平台


智能计算模型与工具


虚拟化与与计算


时间序列分析


环境和普适网络


移动应用用户界面和设计


智能管理系统


远程通信技术


虚拟化和计算

【投稿与参会说明】


投稿：


会议的官方语言为英语，请务必用英语撰写论文。


请严格按照模板的格式修改文章格式（请在模板的基础上替换原文内容），论文模板请从官网下载。


论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。

参会：


旁听参会，提交完整论文，经审核录用后，论文将纳入会议论文集出版，并提交数据库检索。


无需发表论文，可申请进行10-15分钟口头报告。