2027年光学工程、检测技术与半导体材料国际会议（DOSE 2027）

重要信息


会议地点：武汉，中国


会议网址：http://www.confsflow.com/dose


投递邮箱：（投稿主题请注明:DOSE 2027+联系方式+作者姓名（否则无法确认您的稿件））


接受/拒稿通知：投稿后3-5个工作日左右

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会议简介


  2027年检测技术、光学工程与半导体材料国际会议（DOSE 2027）将在中国·武汉举行，会议聚焦检测技术、光学工程、半导体材料及相关器件与系统研究。随着智能制造、先进传感、集成电路和光电技术持续发展，高精度检测手段、先进光学系统以及新型半导体材料在科学研究和工程应用中的作用日益突出。本次会议将围绕光学检测、传感器技术、精密测量、光电器件、半导体材料制备与表征等方向开展学术交流，促进不同研究领域之间的成果分享与技术讨论。会议将为高校、科研机构和企业中的研究人员、工程技术人员及青年学者提供交流平台，共同探讨检测技术与光电半导体领域的新理论、新方法及新应用。武汉拥有较为完善的高校、科研及光电产业基础，为相关学术交流与产业合作提供良好环境。

论文收录


向DOSE 2027提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。DOSE 2027所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CNKI、Google Scholar进行索引。

征文主题（以下主题包括但不限于）


主题1.检测技术与传感器


智能检测、精密测量、在线检测、无损检测、传感器技术、光电检测、机器视觉检测、信号采集、检测仪器、测量误差分析、检测系统设计、微纳检测、智能传感、工业检测、检测数据处理。

主题2.光学工程与光电技术


光学工程、光学设计、光学测量、激光技术、光纤技术、光电探测、成像技术、光谱技术、非线性光学、精密光学、光学仪器、计算光学、光学系统设计、光电器件、先进成像技术。

主题3.半导体材料与器件


半导体材料、宽禁带半导体、化合物半导体、二维半导体材料、半导体薄膜、材料制备、材料表征、半导体器件、集成电路材料、功率半导体、光电半导体、纳米半导体、材料性能分析、器件制造、半导体工艺。

投稿说明


论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。


作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。


投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

参会方式


1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）


2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。