2026年数学建模、计算力学与工程仿真国际会议（ICMMCMES 2026）

2026年数学建模、计算力学与工程仿真国际会议（ICMMCMES 2026）

2026 International Conference on Mathematical Modeling, Computational Mechanics, and Engineering Simulation（ICMMCMES 2026）

 

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICMMCMES 2026）享受优先审核及优惠！

 

●重要信息

会议地点：无锡，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICMMCMES 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

 

●会议简介

2026年数学建模、计算力学与工程仿真国际会议（ICMMCMES 2026）计划在中国无锡举行。会议将围绕“数学建模、计算力学与工程仿真”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向ICMMCMES 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMMCMES 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

 

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：数学建模

数学建模理论与方法

微分方程建模

优化建模

统计建模

随机建模

网络建模

多尺度建模

数据驱动建模

数学建模在物理应用

数学建模在生物医学应用

数学建模在工程应用

数学建模在经济金融应用

数学建模在环境应用

数学建模在社会应用

数学建模软件与工具

数学建模案例

数学建模评估

数学建模教育

数学建模竞赛

数学建模前沿

主题二：计算力学

计算力学理论与方法

有限元方法

边界元方法

离散元方法

无网格方法

多尺度计算力学

多物理场耦合计算

计算断裂力学

计算接触力学

计算动力学

计算流体力学耦合

不确定性量化

计算力学软件

计算力学验证与确认

高性能计算

并行计算

计算力学在机械应用

计算力学在土木应用

计算力学在航空航天应用

计算力学在生物医学应用

计算力学前沿

主题三：工程仿真

工程仿真建模与验证

多物理场耦合仿真

结构力学与有限元仿真

流体力学与CFD仿真

热分析与热管理仿真

电磁场仿真与多物理场

系统级仿真与数字孪生

优化设计与拓扑优化仿真

制造工艺仿真（铸造、焊接等）

碰撞与冲击仿真

振动与声学仿真

生物力学与医学仿真

新能源与电力系统仿真

土木与建筑工程仿真

航空航天工程仿真

汽车工程仿真

电子与半导体仿真

仿真软件平台开发

仿真数据管理与可视化

工程仿真标准化与验证

其他相关主题

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●参会说明

1.投稿参会：投稿文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索，投稿作者可选择参会汇报或者旁听。

2.汇报参会：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

3.旁听参会：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

*所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料*

 

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

【国内核心期刊】北大核心、科技核心最新目录期刊；

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