第二届电子技术、集成电路与通信工程国际学术会议（IETICE 2026）

第二届电子技术、集成电路与通信工程国际学术会议（IETICE 2026）

The 2nd International Academic Conference on Electronic Technology, Integrated Circuits and Communication Engineering（IETICE 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

会议时间：2026年11月7日（暂定）

截稿时间：2026年10月23日（延期投稿请联系徐老师）

会议地点：苏州，中国

审稿周期：投稿后约 2–3 个工作日

会议出版：IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等权威出版社

收录检索：EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

其他发表渠道：如需 SSCI/SCI 期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等渠道，欢迎咨询会务组徐老师。

●会议简介

第二届电子技术、集成电路与通信工程国际学术会议（IETICE 2026）将在中国苏州召开，会议聚焦电子技术、集成电路与通信工程领域，邀请海内外知名专家分享前沿技术进展与最新研究成果，搭建高水平国际化学术交流平台。本次会议旨在汇聚行业智慧，促进不同研究方向的思想碰撞，拓宽科研思路，推动相关领域理论创新与技术应用融合。大会诚邀国内外高校、科研院所科研人员与企业工程技术人员参会，共同探讨行业发展机遇，促进产学研协同合作。我们热忱期待各位学者莅临参会，共赴这场学术盛会。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：电子技术与电子系统

模拟与数字电路设计

电力电子技术与电机控制

嵌入式系统与应用

传感器与执行器技术

微电子与纳电子技术

电子器件与电子材料

人工智能与机器学习在电子系统中的应用

物联网与自适应电子系统

柔性电子与可穿戴电子

电子系统可靠性设计与电磁兼容

消费电子与汽车电子

生物医学电子与神经接口

电子测量仪器与测试技术

光电电子技术与硅光子学

Track 2：集成电路设计与制造

集成电路设计与制造工艺

超大规模集成电路（VLSI）

系统级芯片（SoC）设计

低功耗电路设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

模拟与混合信号集成电路

集成电路设计自动化（EDA）

三维集成电路与先进封装技术

集成电路可靠性与安全性分析

新兴器件与神经形态计算电路

数字集成电路与系统

集成电路行业的市场趋势与挑战

Track 3：通信工程与网络技术

无线与移动通信

5G/6G通信技术

光通信与光网络

卫星与空间通信

物联网与传感器网络

信号处理在通信中的应用

图像处理与计算机视觉

音频与语音处理

生物医学信号处理

多媒体信号处理

网络与信息安全

绿色通信与节能技术

量子计算与量子通信

毫米波与太赫兹通信

通信与感知一体化

语义通信与边缘智能

天线与电波传播

通信系统仿真、测试与验证

……

●投稿须知

1. 全英文投稿，须严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测，投稿前请自行查重（推荐Turnitin），因重复率超标被拒，责任由作者承担。

3. 论文须为原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程：作者投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请联系会务徐老师。

特别提醒：投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核，摘要出版。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：仅参会听会，无任何展示。

* 以上参会方式，可获得会议资料（邀请函、参会证书、会议通知等）