第二届光电成像、智能检测与智能信息处理国际会议（IOEIDI 2026）

第二届光电成像、智能检测与智能信息处理国际会议（IOEIDI 2026）

The 2nd International Conference on Optoelectronic Imaging, Intelligent Detection and Intelligent Information Processing（IOEIDI 2026）

* 高录用，权威出版！检索稳定！！

ISSN/ISBN双刊号！符合评职、毕业、评优等要求

团体/学生投稿及参会均可享受优惠！！请联系会务蒋老师！

●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：长春，中国

审稿周期：投稿后3个工作日左右

** 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内外普刊，欢迎咨询会务蒋老师，提供全品类精准匹配服务！

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

第二届光电成像、智能检测与智能信息处理国际会议（IOEIDI 2026）将于中国长春举办，本次会议面向全球该领域的专家学者、工程技术人员与行业研发人员，搭建高水平国际化学术交流桥梁。大会聚焦光电成像、智能检测与智能信息处理方向，汇聚前沿科研成果与创新技术，共同研判学科发展趋势，拓宽科研思路，开展深层次学术研讨与产学研对接，推动理论技术创新交流，加速科研成果落地转化与产业化协同发展。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：光电成像

新型光电成像器件与系统

红外成像与热成像技术

微光夜视成像技术

高光谱与多光谱成像

偏振成像与相位成像

计算成像与编码成像

单光子探测与单光子成像

太赫兹成像技术

X射线与伽马射线成像

超声成像与光声成像

生物医学成像与光学相干层析

三维成像与深度感知

动态成像与高速摄影

自适应光学与波前传感

压缩感知与稀疏成像

量子成像与纠缠光子成像

成像系统设计

成像质量评估

先进光学材料与超表面成像

大视场高分辨率成像系统

红外探测焦平面技术

Track 2：智能检测技术

光学无损检测，机器视觉检测

红外热成像无损检测

光谱检测技术

激光干涉检测

太赫兹无损检测

智能传感器与检测系统

多传感器信息融合

在线检测与过程监控

工业CT检测

生物医学检测

环境污染物检测

食品安全检测

基于深度学习的智能检测

新型光电传感器与信号调理

智能检测系统的硬件设计

数字全息检测

分布式光纤传感检测

Track 3：智能信息处理

图像处理与增强

图像分割与特征提取

图像复原与超分辨率重建

模式识别与分类

目标检测与跟踪

三维重建与SLAM

多源信息融合

深度学习与神经网络

生成对抗网络与扩散模型

迁移学习与小样本学习

可解释性人工智能

智能信号处理与压缩感知

嵌入式智能信息处理

边缘端智能处理与优化

遥感图像智能解译

多模态信息融合

基于视觉语言模型的多模态理解

基于扩散模型的图像生成与增强

面向具身智能的视觉语言处理

新型神经网络架构与轻量化模型设计

面向大模型的边缘端推理优化

…

●投稿说明

1. 稿件须为原创、未公开发表的全英文论文，严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 如需翻译或润色服务，可联系会务蒋老师。

3. 学生作者或多篇投稿可享注册优惠。

4. 投稿前请自行通过Turnitin查重，因重复率过高导致的拒稿由作者自负，抄袭行为将不予出版。

5. 投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。

●参会方式

1. 口头报告：请联系会议秘书提交报告题目及摘要，审核通过并注册后即可汇报。

2. 听众参会：联系秘书完成注册，无需提交材料，可全程聆听学术报告。