2026年半导体、人工智能和光电材料国际会议（OMSAI 2026）

重要信息


【会议地点】： 中国·深圳

会议简介


2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议（OMSAI 2026）将于中国深圳召开，届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、技术研发人员与青年学者，围绕光电材料、半导体和人工智能领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。


本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台，推动光电材料科学、半导体技术与人工智能领域的深度融合与协同发展。会议议题涵盖新型光电功能材料设计与制备、钙钛矿与量子点等纳米光电材料、柔性可穿戴光电子器件、宽禁带半导体材料与器件、先进芯片设计与制造工艺、集成电路与封装测试技术、AI芯片与高性能计算、深度学习与智能感知、计算机视觉与图像处理、智能光电传感与检测、人工智能驱动的材料设计与工艺优化等内容。


会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节，为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议，将进一步促进光电材料、半导体和人工智能领域的理论创新、技术突破与产业应用，助力数字经济与智能制造的高质量发展。

出版与检索


评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。


审稿周期为投稿后3-5日内通知。

征稿主题


专题一：光电材料


红外材料 | 激光材料 | 光纤材料 | 非线性光学材料 | 半导体材料 | 太阳能电池材料 | 其他光电材料和器件

专题二：半导体


材料科学 | 半导体自旋物理与拓扑现象 | 半导体纳米与器件 | 宽/窄的带隙半导体 | 化合物半导体 | 磁性半导体 | 有机半导体 | 先进光刻胶 | 光电和光伏器件 | 半导体物理学 | 半导体量子计算 | 半导体材料与器件可靠性 | 半导体制造与应用 | 新兴半导体技术 | 3D半导体器件技术 | 传感器 | 全集成自动化 | 自动检测

专题三：人工智能


人工智能算法 | 自然语言处理 | 模糊逻辑 | 计算机视觉与图像理解 | 信号和图像处理 | 语音与自然语言处理 | 信息检索与融合 | 混合智能系统 | 智能系统架构 | 粒计算理论与应用 | 知识表示 | 进化计算 | 人工神经网络 | 模式识别 | 普适计算与环境智能 | 软计算理论与应用 | 软硬件架构 | 自动编程 | 其他相关主题

投稿须知


会议的官方语言为英语，请务必用英语撰写论文。


请严格按照模板的格式修改文章格式（请在模板的基础上替换原文内容）。


论文模板请从官网下载。


审稿周期为3-5天左右。


论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。

参会方式


投稿参会： 提交完整论文，经审核录用后，论文将纳入会议论文集出版，并提交数据库检索。


汇报参会： 无需发表论文，可申请进行10-15分钟口头报告，分享个人研究成果及学术观点。


旁听参会： 无需提交论文，不参与现场演讲及成果展示，以现场参会、聆听报告及学术交流为主。