2026年材料工程、数学和仿真国际会议（MMES 2026）

2026 International Conference on Mathematics, Materials Engineering, and Simulation

重要信息


【会议地点】： 中国·上海

会议简介


2026年数学、材料工程和仿真国际会议（MMES 2026）将于中国上海召开，届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、工程技术人员与青年学者，围绕数学、材料工程和仿真领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。


本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台，推动数学理论与方法、材料科学研究和仿真技术的深度融合与协同发展。会议议题涵盖应用数学与计算数学方法、数学建模与数值分析、优化理论与智能算法、新型功能材料与结构材料、先进材料制备与性能表征、材料多尺度计算与模拟、有限元分析与多物理场仿真、数字孪生与虚拟仿真技术、人工智能驱动的材料设计与仿真优化等内容。


会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节，为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议，将进一步促进数学、材料工程和仿真领域的理论创新、技术突破与工程实践发展，助力先进材料研发与智能制造的高质量发展。

出版与检索


评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。


审稿周期为投稿后3-5日内通知。

征稿主题


专题一：数学


线性代数 | 矩阵理论 | 向量分析 | 常微分方程 | 概率论 | 数理统计 | 统计学 | 参数计算 | 微分几何 | 函数论 | 特殊函数 | 计算机数学的应用 | 人工智能的数学理论

专题二：材料工程


电子封装材料及结构力学 | 纳米材料 | 新能源材料 | 生物材料和生物装置 | 电子和磁性材料 | 复合、混合和多功能材料 | 金属和合金 | 环保绿色材料 | 纳米多孔材料 | 高分子材料 | 环境修复材料 | 材料建模

专题三：仿真


智能体建模 | 计算机仿真 | 虚拟现实 | 增强现实 | 元宇宙 | 数字孪生 | 机器学习在系统仿真的应用 | 机器人系统仿真 | 物联网建模 | 材料工程仿真 | 生物医学仿真 | 气候与环境建模 | 自动驾驶仿真 | 社会系统仿真

投稿须知


会议的官方语言为英语，请务必用英语撰写论文。


请严格按照模板的格式修改文章格式（请在模板的基础上替换原文内容）。


论文模板请从官网下载。


审稿周期为3-5天左右。


论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。

参会方式


投稿参会： 提交完整论文，经审核录用后，论文将纳入会议论文集出版，并提交数据库检索。


汇报参会： 无需发表论文，可申请进行10-15分钟口头报告，分享个人研究成果及学术观点。


旁听参会： 无需提交论文，不参与现场演讲及成果展示，以现场参会、聆听报告及学术交流为主。