2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议（OMSAI 2026）

一、大会信息


会议简称：OMSAI2026


大会地点：中国·深圳


截稿时间：请查看官网

审稿通知：投稿后3-5日内通知

收录检索：提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

二、会议简介


   2026年光电材料、半导体和人工智能国际会议将于中国深圳召开，届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、技术研发人员与青年学者，围绕光电材料、半导体和人工智能领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。


   本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台，推动光电材料科学、半导体技术与人工智能领域的深度融合与协同发展。会议议题涵盖新型光电功能材料设计与制备、钙钛矿与量子点等纳米光电材料、柔性可穿戴光电子器件、宽禁带半导体材料与器件、先进芯片设计与制造工艺、集成电路与封装测试技术、AI芯片与高性能计算、深度学习与智能感知、计算机视觉与图像处理、智能光电传感与检测、人工智能驱动的材料设计与工艺优化等内容。


   会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节，为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议，将进一步促进光电材料、半导体和人工智能领域的理论创新、技术突破与产业应用，助力数字经济与智能制造的高质量发展。

【三】、会议主题

【四】参与方式


旁听参会：无需提交论文，不参与现场演讲及成果展示，以现场参会、聆听报告及学术交流为主。 


汇报参会：无需发表论文，可申请进行 10–15分钟口头报告，分享个人研究成果、研究观点及相关学术内容。 


投稿参会：提交完整论文，经审核录用后，论文将纳入会议论文集出版，并在论文集出刊后按照相关流程统一提交数据库检索。 

【五】、检索与出版


评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

【六】论文提交


论文投稿须使用英文撰写。请将完整英文稿件以 Word文档形式提交，可通过以下方式进行投稿：


官网投稿：进入会议官网右上角 REGISTRY 页面，上传Word格式稿件并填写相关投稿信息； 


邮箱投稿：将完整英文稿件发送至会议组委会指定邮箱。邮件标题格式：“作者姓名 + 联系方式 + 投稿”


摘要投稿： 如仅参加会议进行学术报告，无需发表论文，可将报告摘要发送至会议组委会邮箱。


摘要投稿无固定格式要求，建议包含以下基本信息：报告标题、摘要内容、关键词及作者信息。摘要篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。