2026年半导体材料、芯片工艺与集成电路国际会议（SMCTIC 2026）

2026年半导体材料、芯片工艺与集成电路国际会议（SMCTIC 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Materials, Chip Processes, and Integrated Circuits（SMCTIC 2026）

 

*其他资源推荐：

【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；

【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；

【优质普刊】知网/万方/维普收录，学术认可度高；

其他国际普刊，均可安排~

 

●会议重要信息

会议官网：www.confs-online.com/smctic

会议截稿及召开时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询会议组老师）

会议地点：重庆，中国

投稿主题请注明: SMCTIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

 

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿主题请注明:SMCTIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●会议简介

2026年半导体材料、芯片工艺与集成电路国际会议（SMCTIC 2026）定于2026年在中国重庆举行。会议主要围绕半导体材料、芯片工艺与集成电路展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向SMCTIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SMCTIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

 

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：半导体材料

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

主题二：芯片工艺

先进光刻工艺技术

刻蚀工艺与调控

薄膜沉积工艺

离子注入工艺优化

化学机械抛光工艺

晶圆键合工艺技术

芯片湿法清洗工艺

先进互连制造工艺

工艺缺陷检测与管控

芯片制造良率提升

主题三：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

芯片测试与故障诊断

材料科学在集成电路中的应用

人工智能和机器学习在集成电路中的应用

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: SMCTIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）