2026年设计学、创新管理与产品开发国际会议（ICDIMPD 2026）

2026年设计学、创新管理与产品开发国际会议（ICDIMPD 2026）

2026 International Conference on Design, Innovation Management, and Product Development（ICDIMPD 2026）

 

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICDIMPD 2026）享受优先审核及优惠！

 

●重要信息

会议地点：郑州，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICDIMPD 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

 

●会议简介

2026年设计学、创新管理与产品开发国际会议（ICDIMPD 2026）计划在中国郑州举行。会议将围绕“设计学、创新管理与产品开发”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●论文收录

向ICDIMPD 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICDIMPD 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

 

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：设计学

设计理论与方法论

产品设计与开发

交互设计与用户体验

视觉传达与信息设计

环境设计与空间营造

服务设计与商业模式

可持续设计与绿色设计

智能设计与人工智能应用

设计思维与创新方法

设计管理与品牌战略

人机工程与设计

设计史与设计文化

数字媒体与虚拟设计

情感化设计与心理

设计教育与人才培养

文化创意与设计产业

包容性与无障碍设计

设计伦理与社会责任

跨学科设计研究

未来设计趋势探索

主题二：创新管理

创新管理理论与战略

技术创新管理

产品与服务创新

商业模式创新

创新过程与组织

创新文化与领导力

知识产权管理

创新网络与集群

开放式创新与协作

创新风险与投资

创新评估与绩效

创新政策与公共管理

创新与可持续发展

创新与数字化转型

创新与产业升级

创新与创业

创新案例研究

创新管理工具与方法

创新管理人才培养

创新管理前沿与趋势

主题三：产品开发

产品开发理论与方法

需求分析与产品规划

概念设计与评估

产品设计与工程

原型制作与测试

产品开发中的用户研究

产品开发中的创新方法

产品开发中的质量管理

产品开发项目管理

产品开发中的成本管理

产品开发中的供应链管理

产品开发与制造

产品开发中的数字技术

产品开发中的可持续设计

产品生命周期管理

产品上市与市场反馈

产品开发案例

产品开发团队与领导力

产品开发前沿

产品开发人才培养

其他相关主题

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

 

●参会说明

1.投稿参会：投稿文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索，投稿作者可选择参会汇报或者旁听。

2.汇报参会：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

3.旁听参会：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

*所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料*

 

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

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