2026航天航空、材料与电子技术国际会议 (AAMET 2026)

   航空航天产业的发展离不开先进材料、电子技术以及智能化系统的协同支撑。2026航天航空、材料与电子技术国际会议面向航空航天领域技术创新需求，围绕飞行器设计、空间探测、先进材料研发以及电子系统应用等方向开展深入交流。会议关注高性能材料、航空电子设备、智能控制技术和空间信息应用等研究内容，探讨新技术在未来航空航天工程中的应用潜力。通过促进航空航天、材料科学和电子工程领域专家之间的交流合作，会议将推动基础研究与工程实践结合，加快创新成果转化，为航空航天装备升级和空间技术发展提供学术交流与合作机会。

征稿主题（研究领域包括但不限于以下主题）

航天航空：航空技术、航天工程、飞行器设计、航天器系统、航空动力、空间探测、卫星技术、轨道控制、飞行控制、航空电子、无人飞行器、航天通信、空间应用、航空安全、智能飞行、航天系统

材料：航空材料、航天材料、复合材料、高温材料、轻质材料、功能材料、智能材料、材料设计、材料加工、材料性能、材料检测、材料模拟、纳米材料、材料应用、绿色材料、材料表征

电子技术：电子器件、电子系统、通信技术、信号处理、传感技术、集成电路、微电子技术、嵌入式系统、电子测量、智能电子、电子控制、电子信息、光电技术、雷达技术、电子应用、电子设计

检索与出版

参会方式

旁听参会： 不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。


汇报参会： 提交摘要并进行 10–15 分钟口头报告。


投稿参会： 提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。

论文提交

英文投稿： 请提交 Word 格式英文稿件至组委会邮箱或官网，邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿”。


摘要提交： 仅参加报告无需发表论文的作者，可提交摘要。摘要需包含标题、内容、关键词及作者信息，建议 1 页以内，最长不超过 2 页。


全文投稿： 发表论文需提交完整稿件，建议 4–15页，按照会议模板排版，包含图表及参考文献。超出规定页数需按照要求缴纳超页费用，投稿后约 2–3 个工作日内反馈审核结果。