2026年电子材料、器件与柔性电子技术国际会议（IMDFE 2026）

2026年电子材料、器件与柔性电子技术国际会议（IMDFE 2026）

2026 International Conference on Electronic Materials, Devices and Flexible Electronic Technology（IMDFE 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿-早录用-早出版）

大会地点：南京，中国

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

收录检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库实现稳定检索

注：如需了解更多发表渠道（如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等），欢迎随时咨询会务组徐老师。

●会议简介

2026年电子材料、器件与柔性电子技术国际会议（IMDFE 2026）将在中国南京召开，会议聚焦电子材料、器件及柔性电子技术领域前沿科研成果与行业发展趋势，研讨提升产业核心竞争力的有效方法与发展策略。本次会议搭建起高校、科研院所与产业界的高端交流平台，助力参会人员洞悉学术前沿、拓展科研思路、深化学术研讨，推动领域学术成果互通共享与产学研产业化合作，赋能行业高质量发展。大会诚邀国内外学者、研发工程师、企业技术及优秀代表莅临参会，共探前沿成果、共促行业发展。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：电子材料

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料，光电子材料

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

Track 2：电子器件

半导体材料创新

纳米电子器件

有机电子技术

功率器件设计

集成电路设计

传感器技术发展

柔性电子器件

微电子制造工艺

量子电子器件

光电子器件研究

高频电子器件

新型存储器件

低功耗电子设计

热管理技术

器件可靠性分析

Track 3：柔性电子技术

光纤

电子信息工程

人工智能

信息安全

机器学习

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

模拟计算

信息处理技术

…….

●投稿须知

1. 来稿须为全英文，严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 论文须为原创未发表成果，投稿前请自行查重（如Turnitin），因重复率超标导致的拒稿，责任由作者自负。

3. 流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集归档→检索。

4. 如需文章翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请咨询会务徐老师。

特别提醒：投稿前，请务必由一位作者添加会务【徐老师】联系方式，以便及时跟进论文状态及重要通知。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核，报告时长约10分钟，摘要出版。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用。