2026年光电材料、器件与集成技术国际会议（IOMDIT 2026）

2026年光电材料、器件与集成技术国际会议（IOMDIT 2026）

2026 International Conference on Optoelectronic Materials, Devices and Integration Technology（IOMDIT 2026）

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组团/学生投稿、参会均可申请优惠！！请联系会务蒋老师！

●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：太原，中国

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

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●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年光电材料、器件与集成技术国际会议（IOMDIT 2026）将于中国太原举办，会议聚焦光电功能新材料、光电器件设计制备、光电系统集成、智能光电应用等前沿研究方向，深度覆盖基础理论、技术创新与产业转化全领域。大会将汇聚全球光电领域知名专家、科研学者与行业技术人才，集中分享领域最新科研成果、前沿技术动态与产业发展趋势，旨在搭建高端国际化学术交流与合作平台，促进国内外跨领域学术思想碰撞，深化产学研协同创新，助力我国光电材料与器件集成技术的创新发展与国际化进程。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：光电材料

光学功能材料

纳米光学薄膜材料

光子晶体和微结构光纤

新型光电材料设计与制备

有机太阳能电池材料

有机电致发光二极管和发光化学电池

新型光电材料应用

新型光电功能材料与器件

光电薄膜材料制备与表征

光电转换材料技术与应用

光电信息功能材料

纳米光子学和材料

光电材料化学与物理

有机生物化学传感器

有机激光泵浦激光器

有机非线性光学材料

纳米光子学和材料

光敏高分子材料与聚合物信息存储材料

有机光电导材料

Track 2：光电器件

高性能光电探测器材料与器件结构设计

发光器件效率与稳定性提升

光伏器件新结构与新机制

光调制器、光开关与光逻辑器件

半导体激光器新结构与新波长拓展

光放大器与光频梳器件

光传感器件与片上传感系统

光电器件可靠性物理、失效机制与寿命评估

光电器件的多物理场耦合行为

Track 3：集成技术

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

……

●投稿说明

1. 稿件须为原创、未公开发表的全英文论文，严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 如需翻译润色服务，可联系会议秘书蒋老师。

3. 学生作者或多篇投稿享优惠。

4. 投稿前，作者请通过Turnitin自行查重，因重复率过高导致的拒稿，责任自负，抄袭稿件不予出版。

5. 投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。

●参会方式

1. 口头报告：请联系会议秘书提交报告题目及摘要，审核通过并注册后即可汇报。

2. 听众参会：联系秘书完成注册，无需提交材料，可全程聆听学术报告。