2026年微电子科学、集成电路与半导体工程国际会议（IMISE 2026）

2026年微电子科学、集成电路与半导体工程国际会议（IMISE 2026）

2026 International Conference on Microelectronic Science, Integrated Circuits and Semiconductor Engineering（IMISE 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿-早录用-早出版）

大会地点：武汉，中国

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

提交检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库，稳定检索

注：如需文章翻译、润色或加急录用协助，以及了解更多发表渠道，如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或国内三大网期刊等其他发表资源，欢迎随时咨询会议组徐老师！

●大会简介

2026年微电子科学、集成电路与半导体工程国际会议（IMISE 2026）将在中国武汉举办，聚焦微电子、芯片设计、半导体材料与制造全链条前沿领域。会议汇聚全球高校学者、科研院所专家与产业技术骨干，搭建高水平国际化学术交流平台，深度交流器件研发、先进制程、集成系统等创新成果。会议致力于打通产学研创新链路，分享行业前沿技术路线，促进跨国学术协作，助力半导体领域关键技术突破与产业高质量发展，诚邀全球相关领域研究者投稿参会。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：微电子科学

量子计算控制电路、量子比特读出与经典-量子接口

硅光子学与光计算芯片

柔性电子、可拉伸电子与生物兼容电子系统

物联网（IoT）端侧芯片、低功耗广域网与边缘智能

电子系统与封装技

电磁、滤波器与微波天线

移动计算和边缘计算

硬件设计、嵌入式与系统

电子、集成电路和系统

光电芯片

电子设备、信号图像与信息

Track 2：集成电路

先进工艺节点设计方法

低功耗集成电路设计

高性能数字与模拟电路

射频与混合信号集成电路

三维集成与异构集成技术

测试、验证与制造过程控制

芯片封装及互联技术

集成电路的可靠性设计

量子器件与未来集成电路

新型集成电路架构

Track 3：半导体工程

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

半导体器件在人工智能中的应用

物联网与智能传感系统

电力电子与能量管理系统

新兴半导体器件与系统

集成电路在通讯技术中的应用

系统级芯片(SoC)设计与实现

智能制造与半导体产业自动化

半导体技术在汽车电子中的应用

……

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报：申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；（名额有限，优先报名）

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！