2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议（IMSMM 2026）

2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议（IMSMM 2026）

2026 International Conference on Intelligent Materials, Structural Mechanics and Modeling（IMSMM 2026）

 

会议信息

大会地址：扬州

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：IMSMM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

2026年智能材料、结构力学与建模国际学术会议（IMSMM 2026）旨在将研究人员、科学家和学者学生聚集在一起，交流和分享他们在智能材料、结构力学与建模各个方面的经验、新想法和研究成果，并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。我们热烈欢迎相关领域专家学者向IMSMM 2026提交他们的新研究或技术贡献，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。

投稿须知

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：智能材料

仿生材料

形状记忆合金和聚合物

感知材料

自驱动材料

嵌入式材料

压电材料

光导纤维

电子与磁流变材料

多铁性材料

压磁材料

热电元件

自愈材料和多功能材料

智能材料和结构及相关技术应用

储能材料

智能材料基础

材料加工与搬运

薄膜

复合材料

微纳纳米材料

碳基材料

磁致伸缩材料和智能高分子材料

传感器和智能材料系统等

主题2：先进结构力学

航空航天极端环境下结构力学

先进复合材料结构力学

功能材料结构力学

超材料结构力学

微纳结构力学

仿生化结构力学

智能结构静动态力学

先进结构动力学与控制

非线性振动和噪声抑制

热疲劳和机械疲劳

减振降噪抗冲击

先进制造与结构力学

高温结构动力学等

主题3：建模

数据与分析

数学建模

元建模和回归

建模仿真输入

数值分析

随机建模

模型有效性与验证

物理模拟

图像、语音和视频处理和分析

线性代数和编程模型

物理建模

模型验证和验证

建模和仿真

模式识别和分析

模型验证和验证

建模和仿真

建模仿真输入

模式识别和分析

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集，出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。