2026年建筑材料、结构工程与混凝土技术国际会议(ICBMSPCT 2026)

查找参加最新学术会议,发表EI、SCI论文,上学术会议云
热门国际学术会议推荐 | 出版检索稳定,快至7天录用
2026年第五届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2026)
2026年智能机器人与控制技术国际会议(CIRCT 2026)
2026年传感器技术、自动化与智能制造国际会议(STAIM 2026
ACEEE 2026

2026年建筑材料、结构工程与混凝土技术国际会议ICBMSPCT 2026

2026 International Conference on Building Materials, Structural Engineering, and Concrete TechnologyICBMSPCT 2026

 

开会时间:2026718(暂定)重庆,中国(线上+线下)

 

一、会议重要信息

截稿时间:2026628(延期投稿者请咨询会议组江老师)

审核录用:投稿后约3个工作日

会议出版:IEEE、SPIE、ACM等权威出版社

会议收录:EI Compendex, Scopus, CPCI,Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

 

注:投稿文章均将以会议论文集形式正式出版,出版后收录有ISSN和ISBN双刊号。团队及学生投稿享有优惠,具体请咨询会议组江老师。若不投稿,亦欢迎报名参与口头汇报或旁听。如需了解SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或三大网省级期刊等其他发表资源,也欢迎联系会议组老师咨询。

 

二、大会介绍

2026年建筑材料、结构工程与混凝土技术国际会议(ICBMSPCT 2026)将在中国重庆举行。会议主要围绕建筑材料、结构工程与混凝土技术等研究领域展开讨论。会议将汇集全球学术界前沿的研究成果和工程实践经验,共同探讨如何通过技术创新提升建筑质量、效率和环保性能,致力于促进学术研究与产业应用的深度融合,推动科技成果的转化和应用,为全球建筑材料、结构工程的发展提供新的思路和解决方案。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流投稿。

 

三、
征稿主题

(包括但不限于):

主题一:建筑材料

新型胶凝材料与低碳水泥、高性能混凝土材料设计与应用、绿色建筑材料与固废资源化利用、建筑用钢与高性能钢材、建筑功能材料(保温/防水/防火/隔声)研发、智能建筑材料(自修复/自感应/变色)开发、建筑玻璃与透明围护材料、建筑木材与竹材工程应用、建筑复合材料与拉挤型材、建材耐久性及其提升技术、建材生命周期评价与环境影响、再生骨料与再生建材应用、建材检测方法与标准体系、建材绿色制造与清洁生产、纳米材料在建筑中的应用;

主题结构工程

钢结构设计与稳定性分析、混凝土结构设计理论及方法、钢-混凝土组合结构性能研究、大跨度空间结构体系创新、高层与超高层结构抗风抗震、预应力混凝土结构设计与施工、薄壳与折板结构力学分析、既有建筑结构鉴定评估与加固、结构连续倒塌分析与防倒塌设计、结构抗火设计及灾后评估、结构疲劳评估与疲劳寿命预测、装配式建筑结构体系研发、结构健康监测与损伤识别、复杂结构数值模拟与试验验证、结构优化设计理论与方法;

主题混凝土技术

高性能混凝土配合比设计理论与方法、自密实混凝土制备与工程应用、超高性能混凝土材料与结构、轻骨料混凝土与多孔混凝土、纤维增强混凝土机理与应用、大体积混凝土温度裂缝控制技术、喷射混凝土与快速修补材料、混凝土耐久性机理(冻融/碳化/氯盐/硫酸盐)、混凝土收缩徐变与体积稳定性、再生骨料混凝土性能提升技术、海洋/寒区/复杂环境混凝土技术、混凝土智能养护与质量管控、3D打印混凝土材料与工艺、混凝土无损检测与缺陷识别、绿色混凝土与低碳混凝土技术路径。

 

、投稿流程

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(3个工作日)-告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

 

投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务请联系会议组江老师详询。

2.向ICBMSPCT 2026提交的所有文章将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。

3.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck,Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页。论文模板请至官网下载。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

 

六、参会方式

1、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟左右;(名额有限,优先报名)

3、听众参会:不投稿仅参会旁听;

联系方式:

会议官网:www.confs-online.com/icbmspct

投稿邮箱:confsinfo_paper@126.com(投稿主题请注明:ICBMSPCT 2026+通讯作者姓名+江老师推荐,否则无法确认您的稿件)

电话咨询:17162867270(微信同号)QQ咨询:3896770362


添加时请备注“ICBMSPCT 2026+姓名”

,

© 版权声明
TKPaper-你的智能选刊助手
热门国际学术会议推荐 | 多学科征稿、征稿主题广 | 免费主题匹配
IOP-JPCS出版|2026年先进电子与自动化技术国际学术会议(AEAT 2026)
2026年第四届亚洲计算机视觉、图像处理与模式识别国际会议(CVIPPR 2026)
2026年智能机器人与控制技术国际会议(CIRCT 2026)
2026年传感器技术、自动化与智能制造国际会议(STAIM 2026)
BDAI 2026

相关文章

查找最新学术会议,发表EI、SCI论文,上学术会议云
热门国际学术会议推荐 | 立即查看超全会议列表

暂无评论

none
暂无评论...