2026年功能材料、电子器件与智能传感国际会议（IFMEDS 2026）

2026年功能材料、电子器件与智能传感国际会议（IFMEDS 2026）

2026 International Conference on Functional Materials, Electronic Devices and Intelligent Sensing（IFMEDS 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿早录用）

大会地点：东莞，中国

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

提交检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库稳定检索

注：如需文章翻译、润色或加急录用协助，以及了解更多发表渠道，如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或国内三大网期刊等其他发表资源，欢迎随时咨询会议组徐老师！

●大会简介

2026年功能材料、电子器件与智能传感国际会议（IFMEDS 2026）将在中国东莞举办，会议聚焦该领域前沿成果与技术融合，构筑国际化高端学术交流阵地。海内外科研院校及行业专家齐聚一堂，围绕材料研发、器件设计、传感应用等核心方向深入研讨。会议推动跨学科创新发展，打通学术研究与产业落地通道，深化科研协作、技术转化与人才互通，赋能电子信息与智能传感产业稳步进阶。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：功能材料

金属合金、工具材料

超塑性材料、陶瓷与玻璃

复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料

多功能材料、智能材料

工程聚合物、核燃料材料

传感器与表面

薄膜硫系光伏材料

核材料IV、磁性材料、多功能磁性材料

超导材料、结构材料

自旋电子学材料与器件

硬/软磁材料

横切材料

Track 2：电子器件

半导体材料创新

纳米电子器件

有机电子技术

功率器件设计

集成电路设计

传感器技术发展

柔性电子器件

微电子制造工艺

量子电子器件

光电子器件研究

高频电子器件

新型存储器件

低功耗电子设计

热管理技术

器件可靠性分析

Track 3：智能传感

智能传感与传感器设计

MEMS与NEMS传感器及执行器

生物医学与健康监测传感器

环境传感

光学与视觉成像传感技术

传感器网络与数据融合

人工智能在传感数据分析中的应用

物联网智能感知系统

传感器校准及自校准技术

能源采集技术用于传感器网络

声学及超声波传感

纳米材料增强传感

量子传感

触觉与力反馈传感器

工业4.0传感器及工业过程监测

……

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报：申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；（名额有限，优先报名）

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！