第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）
2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology
| 重要信息 | 截稿日期 | 快速通道 |
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会议时间：2026年7月24日-26日 会议地点：安徽·合肥 （线上/线下参会均可） 会议官网：www.is-set.net ⭐收录检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索 |
截稿日期：6月12日23:59 接受/拒稿通知：投稿后1周内，支持LATEX格式投稿 *留意截稿时间，有毕业要求或评职称请尽快投稿 一对一论文投稿/参会答疑服务，全程跟进审稿情况，注册前联系李秘书：19880960280【邀请码：L804】获取优惠，优先审核 |
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ISSET 2026已上线IEEE官方列表会议！签约IEEE出版，IEEE官方认可！详情请点击（查看） |
会议被“安徽大学集成电路学院”认可推荐！点击查看详情 |
安徽大学集成电路学院公众号已上线ISSET 2026信息！点击查看详情 |
亮点速览
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权威背书：由国内双一流高校 —— 安徽大学主办/IEEE 出版，EI 检索稳定！ 历史优秀：连续四届全部论文完成见刊检索，每届都在提交后2-3个月检索！ 高效出版：投稿 1 周内反馈结果，2-7 个工作日完成评审，成果落地快！ 多元交流：专题论坛、特邀报告、主题演讲等形式，促进学科交叉与成果转化！ |
评优评奖
| 为了弘扬大会精神，拓宽研究思路，了解学术发展趋势，促进学术成果交流
本次会议将评选出最佳论文、最佳口头报告、最佳海报展示、优秀组织奖项 |
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最佳论文奖 （2项） |
最佳口头报告奖 （2项） |
最佳海报展示奖 （2项） |
优秀组织奖 （1项） |
| 300 元/项&证书&奖杯 | 300 元/项&证书&奖杯 | 300 元/项&证书&奖杯 | 500 元/项&证书&奖杯 |
| 注：参与奖项评选需于2026年7月14日前完成注册缴费，参与评选者须线下参会，详询李秘书
具体奖励机制及规则请查看：ISSET 2026 – 奖项评选通知.pdf |
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会议简介
第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）由安徽大学主办，将于2026年7月24日-26日在中国合肥举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
组织单位
| 主办单位 | 承办单位 |
| 协办单位 | |
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安徽集成电路研究生培养创新发展联盟 |
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组委会
| 荣誉主席-Honorary Chair |
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尹首一，教授，清华大学 集成电路学院院长、国家杰出青年科学基金获得者、IEEE Fellow |
| 大会主席-Conference General Chairs | ||
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吴秀龙，教授，安徽大学 集成电路学院院长 国家级科技创新领军人才 |
龙世兵，教授，中国科学技术大学 微电子学院执行院长 国家杰出青年科学基金获得者 |
刘俊杰，教授，山东科技大学 长江学者特 聘教授 IEEE Fellow |
| 程序委员会主席-Technical Program Committee Chairs | ||
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刘琦，教授，复旦大学 集成电路与微纳电子创新学院副院长 国家杰出青年科学基金获得者 |
蔺智挺，教授，安徽大学 IEEE Senior Member |
佟星元，教授，西安邮电大学 研究生院副院长、国家级 青年人才 |
| 组织委员会主席-Organizing Committee Chairs | ||
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叶乐，教授，北京大学 国家杰出青年科学基金获得者 IEEE Senior Member |
韩军，教授，复旦大学 国家重点研发计划首席科学家 |
张悦，教授，北京航天航空大学 集成电路科学与工程学院常务副院长 国家重点研发计划首席科学家 国家自然科学基金优秀青年基金获得者 |
| 出版主席-Publication Chairs | 宣传主席-Publicity Chair | |
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李永福，副教授，上海交通大学 IEEE Senior Member |
许中广，特任教授，中国科学技术大学 |
彭春雨，教授，安徽大学 IEEE Senior Member |
出版检索
| 出版检索 | ||
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所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（ISBN: 979-8-3195-1822-4）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（往届均已全部完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索！） |
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| ISSET连续4届完成EI和Scopus检索，每届都在提交后2-3个月检索 | ||
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ISSET 2025 IEEE (ISBN: 979-8-3315-0362-8)见刊并EI检索 |
提交出版社1个月见刊 |
见刊后1个月检索 |
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ISSET 2024 IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)见刊并EI检索 |
提交出版社2个月见刊 |
见刊后1.5个月检索 |
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ISSET 2023 JPCS (ISSN:1742-6596)见刊并EI检索 |
提交出版社2个月见刊 |
见刊后1.5个月检索 |
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ISSET 2022 JPCS (ISSN: 1742-6596)见刊并EI检索 |
提交出版社1个月见刊 |
见刊后1个月检索 |
⭐TIPS：以上见刊检索时间可供参考，ISSET 2026的见刊检索时间以出版社最终实际结果为准
专题分会
本次会议将围绕多个前沿专题（Invited Sessions）组织学术交流，各专题由领域内资深专家负责筹备与组织，力求涵盖相关研究热点和前沿方向，推动学术思想的深入碰撞与交流。
*受邀专题论文的投稿要求与普通论文保持一致，稿件须符合会议统一的格式规范和评审标准。请作者在提交论文时准确选择对应的专题，确保投稿论文能够被正确归类和审阅。
| 序号 | 专题会场 | 召集者 |
| 1 |
电子设计自动化与开源芯片生态 |
毕朝日，复旦大学 |
| 2 |
新型半导体工艺与器件 |
张冠张，北京大学深圳研究生院 |
| 3 |
AI芯片与存内计算架构 |
彭春雨，安徽大学 |
| 4 |
柔性半导体器件与智能传感技术 |
郭小辉，安徽大学 |
| 5 |
从FinFET到GAA |
吴祖恒，安徽大学 |
| 6 | 模拟集成电路设计 | 汪涛，浙江大学 |
征文主题（包括但不限于）
| 半导体物理与器件 | 集成电路与微系统 |
| 功率半导体器件与可靠性物理；射频/太赫兹/毫米波半导体器件；新型逻辑、存储与类脑计算芯片（如感存算一体、忆阻器）；先进逻辑与存储技术（如GAA、3D NAND）；2D材料、量子器件… | 异质异构集成技术（如Chiplet、硅光集成）；先进封装与系统级封装（SiP）；MEMS/NEMS与智能微系统；模拟/射频/毫米波集成电路设计… |
| 电子材料与制造工艺 | 光电子与显示技术 |
| 半导体制造与先进工艺（如光刻、薄膜沉积）；功能材料与器件创新（如柔性电子材料）；电子制造数智化转型与智能工厂；可持续电子制造与绿色材料… | 纳米光电子学与超快光电子学；光子/量子新原理器件；半导体激光器、LED与新型显示技术；太阳能电池与先进光探测器；光电融合芯片；光电子器件；纳米光电子学；新型传感器与微系统；光学传感与成像；图像/视频处理与理解；医学图像处理；激光信息处理；量子光电… |
| 电路、系统与通信 | 人工智能与智能计算 |
| 5G/6G通信与物联网（IoT）技术；天线和传播；射频、毫米波与太赫兹电路系统；电源管理、功率电子与能效提升；嵌入式系统与边缘计算；语义通信；通感算智一体化；智能超表面（RIS）；卫星/无人机/低空通信；内生安全通信；空天地海一体化网络；太赫兹通信；光通信与光网络… | 神经形态计算与AI加速器芯片；存内计算与近存计算架构；高性能计算、量子计算与芯片架构；算法-硬件协同设计；端侧/边缘人工智能（算法、芯片、应用）；生成式AI与大模型；具身智能；AI安全；深度学习；机器视觉；智能感知与融合；高性能/绿色/云计算；量子计算；联邦学习… |
| 传感技术与应用 | 前沿交叉与特定应用 |
| 新型电子传感与检测技术；智能传感器与多模态融合；生物传感器与医疗电子；面向环境、农业等领域的专用传感器… | 低空技术与工程；脑机接口；生物医学电子；智慧电力/能源电子；工业软件与数字化转型；FPGA与应用；硬件安全；区块链；海上目标检测… |
| 如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询会议负责人李老师（全程跟进论文投稿进度与答疑）
Nora Lee | 李老师：联系手机：+86-19880960280 (投稿/参会邀请码：L804) |
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投稿说明
*发表流程：投稿→审稿（2-7个工作日）→录用→缴费→开发票→注册参会→确认终稿-签署版权→见刊→纸质论文集→检索
1、排版后论文不得少于4页。须先按照论文模板进行格式调整；
2、投稿须知随论文模板提供下载，请务必在进行缴费注册前详细阅读投稿须知；
3、作者可通过CrossCheck、【iThenticate】或其他查重系统自费查重，全文重复率不超过30%（含参考文献），由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；
4、会议仅接受全英投稿，如需中文稿件翻译服务，可咨询会议李老师：19880960280（微信同号）
5、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交题目和摘要。
论文投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/EFFEAU
论文模板下载：https://www.ais.cn/attendees/material/EFFEAU
参会方式
| 请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/EFFEAU | ||
| 参会方式 | 作者参会 | 一篇录用文章允许一名作者免费参会，可在会议现场进行口头报告或海报展示等 |
| 口头报告 |
申请口头报告，时间为10-15分钟，模板可点击会议资料栏目下载 | |
| 海报展示 | 申请海报展示，A1尺寸JPG格式彩色电子版的海报，模板可点击会议资料栏目下载 | |
| 听众参会 | 不投稿仅参会，也可申请演讲及展示 | |
| 赞助参会 | 如有企业想要赞助参会，欢迎咨询 | |
注册费用
| 类别 | 内容 | 注册费（人民币） |
| 投稿 | IEEE会员/组委会注册/学生注册（双栏4页） | 3600元/篇 |
| 常规投稿（双栏4页） | 3800元/篇 | |
| 超页费（第5页起算） | 400元/页 | |
| 参会 | 团队无投稿参会（≥3人） | 1200元/人 |
| 仅参会不投稿（听众/海报展示/口头报告） | 1500元/人 | |
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①早鸟优惠直降！详情咨询会议秘书 ②多篇投稿可获优惠！ ③每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众； ④一篇录用论文出版后可免费收到一本会议论文集，有提供付费额外加购论文集服务； ⑤优惠不可叠加，文章录用后，作者提供学生证给会务组老师可享受学生优惠价，否则默认不使用学生优惠； *被录用且完成注册的论文，在提交出版前因个人原因申请撤稿，将扣除30%的稿件费用；进入出版流程后，撤稿将扣100%手续费。 |
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联系方式
| 投稿/参会对接人：李老师【投稿邀请码：L804】
联系电话：19880960280（微信同号） ️咨询QQ：3280954869 ️会议邮箱：committee@is-set.net |
会议议程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2026年7月24日 | 14:00-18:00 | 签到注册 |
| 2026年7月25日 | 09:00-12:00 | 开幕式&主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 2026年7月26日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
（会议详细议程将在会前公布并邮件通知，请各位已报名学者密切留意官网信息和邮件通知！）
相聚合肥
-江淮潮涌汇庐州，蜀峰风驰向碧空 –
合肥是中国华东地区的重要城市，也是安徽省省会，素有“江淮首郡、吴楚要冲”之称。作为三国旧地、包拯故里，合肥在中国历史与文化版图中占据独特地位。这座城市因逍遥津、包公祠、李鸿章故居等历史遗迹而闻名，还拥有巢湖、三河古镇等自然与人文景观。除了深厚的历史底蕴，依托江淮水陆的千年交融，合肥的特色美食也别具风味，如庐州烤鸭、三河米饺、吴山贡鹅等。如今的合肥已发展为一座现代化、交通便捷的综合性国家科学中心，拥有中国科学技术大学、中国科学院合肥物质科学研究院等顶尖科研机构，在量子信息、人工智能等前沿领域成果卓著，是开展国际学术交流的理想之地。诚邀各位专家学者投稿参会，相聚合肥！（点击参会）
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