2026年增材制造与轻量化设计国际学术会议(AMLD 2026)
2026 International Conference on Additive Manufacturing and Lightweight Design(AMLD 2026)
会议信息
大会地址:宁波
最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会唐老师)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
投稿请备注:AMLD投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权
会议简介
2026年增材制造与轻量化设计国际学术会议(AMLD 2026)聚焦增材制造技术及其在航空航天、汽车、医疗、模具等领域的轻量化应用。会议旨在促进材料—结构—工艺一体化设计理论与技术成果交流。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
投稿须知
1. 论文必须是英语稿件,不得少于6页(中文投稿可提供专业翻译服务);
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;
3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要;
6. 论文模板下载及投稿指引:请前往大会官网首页。
大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)
主题1:增材制造
复合材料
微/纳米材料
光学/电子/磁性材料
新功能材料
智能/智能材料/智能系统
主题2:轻量化设计与结构优化
拓扑优化、晶格结构与点阵结构设计
一体化设计与增材制造(DfAM)方法论
多目标拓扑优化与多学科设计优化
仿生轻量化结构设计
薄壁结构、夹层结构稳定性控制
适用于增材制造的设计准则与标准化
主题3:先进轻量化材料
高性能金属轻质材料(铝、镁、钛、高强钢)及其打印工艺
连续纤维增强复合材料3D打印
多材料界面结合机理与功能梯度材料
新型高分子及其复合粉末/丝材
特种工程塑料及陶瓷材料的增材制造
材料基因工程与高通量实验在打印材料开发中的应用
推荐资源
1. 国内/国际普刊
2. 国内核心(北核/科核)、国际核心(SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus)
3. 专著/教材 主编/副主编
4. 发明专利/实用新型专利
5. 大学学报
6. 教育部高教司协同育人课题
更多资源详情请联系会议老师获取。
联系方式:
大会官网:www.confs-online.com/amld
投稿邮箱:ei_cpci_google@126.com
组委会:唐老师
手机/微信:17168296597
QQ:3264234551

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