2026年智能设计、智能制造与工程系统国际会议(IDIMES 2026)
2026 International Conference on Intelligent Design, Intelligent Manufacturing, and Engineering Systems(IDIMES 2026)
会议信息
大会地址:西安
最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会唐老师)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
投稿请备注:IDIMES投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权
会议简介
2026年智能设计、智能制造与工程系统国际学术会议(IDIMES 2026)将在中国西安举行。会议旨在为从事”智能设计”“智能制造”与“工程系统”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
投稿须知
1)稿件必须用英文书写,图片、表格、公式中不允许有外文出现;
2)稿件应按照模板标准排版且不少于6页;
3)论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且有深度性,有创新性;
4)禁止抄袭;
5)禁止一稿多投。
大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)
主题一:面向工程系统的智能设计方法
智能设计方法
人工智能辅助工程设计
多学科设计优化
数据驱动建模与学习
工程仿真与分析
不确定性鲁棒设计
工程系统优化方法
主题二:智能设计在工程系统中的应用
智能交通系统
能源与电力系统
智能电网系统
机械工程系统
结构工程系统
人机交互系统
自主与无人系统
主题三:智能制造与工业工程系统
智能制造系统
工业自动化系统
工业机器人系统
智能生产系统
工业物联网
智能工厂系统
生产计划与调度系统
制造系统工艺优化
主题四:智能工程系统建模与控制实现
系统级建模
控制系统设计
嵌入式与实时系统
电气与电子系统设计
信息物理系统
系统集成与实现
工程系统数字孪生
推荐资源
1. 国内/国际普刊
2. 国内核心(北核/科核)、国际核心(SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus)
3. 专著/教材 主编/副主编
4. 发明专利/实用新型专利
5. 大学学报
6. 教育部高教司协同育人课题
更多资源详情请联系会议老师获取。
联系方式:
大会官网:www.confs-online.com/idimes
投稿邮箱:ei_cpci_google@126.com
组委会:唐老师
手机/微信:17168296597
QQ:3264234551

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