2026年精密机械、仿真技术与轻量化设计国际会议（PMSLD 2026）

2026年精密机械、仿真技术与轻量化设计国际会议（PMSLD 2026）

2026 International Conference on Precision Machinery, Simulation Technology and Lightweight Design（PMSLD 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿早录用）

大会地点：沈阳，中国

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

提交检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库稳定检索

注：如需文章翻译、润色或加急录用协助，以及了解更多发表渠道，如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或国内三大网期刊等其他发表资源，欢迎随时咨询会议组徐老师！

●大会简介

2026年精密机械、仿真技术与轻量化设计国际会议（PMSLD 2026）将在中国沈阳举办，大会聚焦精密制造、多物理场仿真与结构轻量化的交叉前沿。围绕精密机构设计、多尺度仿真优化、拓扑/形貌轻量化及智能材料应用等议题，汇聚全球专家学者，推动理论创新与工程融合，助力高端装备、航空航天、汽车等领域技术突破与产业升级。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：精密机械

超精密加工与微纳制造技术

高精度运动平台与驱动控制系统

精密测量与误差补偿方法

精密仪器与智能传感技术

精密机械结构设计、动力学与可靠性

微机电系统（MEMS）与微执行器设计

精密传动机构与零磨损设计

硬脆材料与难加工材料的精密加工工艺

精密机械中的热/振动稳定性与控制

面向半导体制造与光学元件的精密定位技术

Track 2：仿真技术

多物理场耦合仿真（结构、热、流体、电磁、声学等）

有限元分析（FEA）、边界元法（BEM）、离散元法（DEM）

多体动力学仿真与系统建模

计算流体力学（CFD）与传热仿真

虚拟仿真、数字孪生与数字样机

仿真模型降阶、参数化与不确定性量化

AI 驱动的仿真、机器学习与数据驱动仿真

仿真软件二次开发、集成与工程应用

仿真优化、多学科设计优化（MDO）

制造过程仿真、工艺仿真与虚拟调试

Track 3：轻量化设计

结构拓扑优化、形貌优化与尺寸优化

轻量化材料（复合材料、轻质合金、蜂窝 / 点阵结构、仿生材料）

一体化设计、集成化设计与功能轻量化

轻量化结构力学性能、疲劳与可靠性

多材料 / 多工艺轻量化设计与制造

航空航天、汽车、轨道交通等装备轻量化

仿生轻量化设计与生物启发结构

轻量化设计与增材制造（3D 打印）结合

轻量化设计的多目标优化与权衡

轻量化设计的全生命周期评估与可持续性

面向增材制造的轻量化构型设计

结构-功能一体化轻量化设计方法

抗疲劳与耐碰撞轻量化车身/机身设计

……

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报：申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；（名额有限，优先报名）

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！