2026 电子技术、电路设计与系统集成国际会议(ETCDSI 2026)

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2026 电子技术、电路设计与系统集成国际会议(ETCDSI 2026)

2026 电子技术、电路设计与系统集成国际会议ETCDSI 2026

2026 International Conference on Electronic Technology, Circuit Design and System Integration(ETCDSI 2026

会议亮点】

1、 IEEEIOPSPIE等权威出版社

2、 ISSNISBN

3、 高录用|快见刊

4、 团队/学生投稿优惠!!!

5、 可口头汇报/旁听

 

【重要信息】

网址:www.confs-online.com/etcdsi

会议地点:福州,中国

截稿时间:2026年6月3日(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)

邮箱:eiic_Conference@163.com投稿主题请注明:ETCDSI 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)

接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!

 

更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师!

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源:

1、 SCI:涵盖各分区期刊,精准匹配研究方向

2、 SSCI/A&HCI:社会科学,艺术人文领域优质刊源

3、 EI Compendex:工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊:

1、 北大核心,科技核心最新版目录期刊

2、 高质量普刊(知网/万方/维普收录),国际英文期刊安排

 

【论文收录】

1.向ETCDSI 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ETCDSI 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

 

【大会简介】

2026 电子技术、电路设计与系统集成国际会议ETCDSI 2026)将在中国福州召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者,共同探讨前沿科学技术与创新应用,推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向,为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与,携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

 

【征文主题】

(以下主题包括但不限于)

主题一:电子技术

模拟电子技术

数字电子技术

高频电子技术

功率电子技术

电子材料与器件

电子测量技术

电子系统可靠性

电子设计自动化

题目二:电路设计

模拟电路设计

数字电路设计

射频电路设计

电源电路设计

PCB设计技术

电路仿真验证

电路低功耗设计

电磁兼容设计

主题三:系统集成

电子系统集成

混合信号系统集成

嵌入式系统集成

系统级封装技术

异构集成技术

集成测试验证

系统集成标准

集成系统应用

 

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ETCDSI 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)

 

联系方式

会议官网:www.confs-online.com/etcdsi

邮箱:eiic_Conference@163.com

投稿主题请注明:ETCDSI 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)

电话咨询:15680957221(微信同号)

QQ咨询:2580953988

(您将在第一时间得到回复,添加时请备注ETCDSI 2026”)

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