2026年电子信息与集成电路国际学术会议（EIIC 2026）
2026 International Conference on Electronic Information and Integrated Circuits（EIIC 2026）
会议信息
大会官网：www.confs-online.com/eiic
大会地址：广州
最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）
接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右
投稿邮箱：ei_conf_committee@163.com【投稿请备注：EIIC投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】
会议简介
2026年电子信息与集成电路国际会议(EIIC 2026)将在中国广州举行。EIIC 2026聚焦于电子信息的最新进展、集成电路的深入探索，旨在为电子信息与集成电路领域的专业人士搭建一个高端交流平台。会议将汇集来自世界各地的顶尖学者、行业领导者、研究人员与工程师，共同分享研究成果、交流实践经验、探讨未来挑战与机遇。会议特色拟定包括主题演讲、口头汇报、以及旁听学习、交流，为参会者提供全方位、深层次的学术交流体验。
投稿须知：
1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；
3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4）禁止抄袭；
5）禁止一稿多投。
大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）
主题一：电子信息工程
电路与系统
智能仪表
模式识别与智能系统
通信和信息系统
信号和信息处理
并行与分布式计算
电子与通信工程
电力电子与电力驱动
光电信息工程
物理电子学
电子系统
半导体器件
微处理器
光子技术
电磁场与微波
信息处理
测量和测试技术与仪器等
主题二：集成电路
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术，如TSV，CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
联系方式
组委会：唐老师
手机/微信：17168296597
QQ：3264234551
,
© 版权声明
本文由分享者转载或发布，内容仅供学习和交流，版权归原文作者所有。如有侵权，请留言联系更正或删除。
相关文章
暂无评论...