2026年电子信息工程、电子器件与智能制造国际会议(EIEDIM 2026)

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重要信息

会议官网www.confs-online.com/eiedim

会议地址天津

最终截稿以及会议时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)

投稿邮箱:eiconf_in@163.com投稿时请在邮件正文备注:龙老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价

大会简介

2026年电子信息工程、电子器件与智能制造国际会议(EIEDIM 2026)将于2026年在中国天津举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者,共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖电子信息工程、电子器件与智能制造等多个方向,是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时,会议将特设专题讲座,由各领域内的杰出专家主讲,涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。

征稿主题

(以下主题包括但不限于)

主题一:电子信息工程

电路与系统设计

信号处理与分析

通信理论与技术

无线通信系统

光通信与光电子技术

微波与天线工程

嵌入式系统及应用

集成电路设计与技术

传感器技术与应用

图像与视频处理

数字信号处理

电力电子与电气系统

控制理论与工程

电磁兼容及应用

电子测量与仪器等;

主题二:电子器件

半导体材料创新

纳米电子器件

有机电子技术

功率器件设计

集成电路设计

传感器技术发展

柔性电子器件

微电子制造工艺

量子电子器件

光电子器件研究

高频电子器件

新型存储器件

低功耗电子设计

热管理技术

器件可靠性分析

主题三:智能制造

电气自动化

机电一体化

人机一体化

增材制造(3D打印)

智能工厂

供应链与ERP

装备智能化

工艺仿真

建模、仿真与设计

智能物流与仓储

自动化生产

能源、动力与系统

车辆轻量化设计

数字化、网络化

精准航天航空

精准作业、机械臂与智能化

智能驾驶、防撞与车载系统

机械设计、制图与加工

机器人、人工智能与控制

人机交互、智能仿生与感知

工业技术、互联网与工业5.0

自动化、过程自控和运行测控

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

*投稿方式:

1.  英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至eiconf_in@163.com如需翻译请联系龙老师.

投稿主题请注明:EIEDIM 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;

3. 口头报告:演讲10-15分钟;

联系我们

会议官网www.confs-online.com/eiedim

投稿邮箱:eiconf_in@163.com投稿时请在邮件正文备注:龙老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会秘书:龙老师

手机/微信:15680824621

QQ:1435571820

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