2026年电子信息工程、电子器件与智能制造国际会议(EIEDIM 2026)
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重要信息 |
会议官网:www.confs-online.com/eiedim
会议地址:天津
最终截稿以及会议时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)
投稿邮箱:eiconf_in@163.com投稿时请在邮件正文备注:龙老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
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大会简介 |
2026年电子信息工程、电子器件与智能制造国际会议(EIEDIM 2026)将于2026年在中国天津举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者,共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖电子信息工程、电子器件与智能制造等多个方向,是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时,会议将特设专题讲座,由各领域内的杰出专家主讲,涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。
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征稿主题 |
(以下主题包括但不限于)
主题一:电子信息工程
电路与系统设计
信号处理与分析
通信理论与技术
无线通信系统
光通信与光电子技术
微波与天线工程
嵌入式系统及应用
集成电路设计与技术
传感器技术与应用
图像与视频处理
数字信号处理
电力电子与电气系统
控制理论与工程
电磁兼容及应用
电子测量与仪器等;
主题二:电子器件
半导体材料创新
纳米电子器件
有机电子技术
功率器件设计
集成电路设计
传感器技术发展
柔性电子器件
微电子制造工艺
量子电子器件
光电子器件研究
高频电子器件
新型存储器件
低功耗电子设计
热管理技术
器件可靠性分析
主题三:智能制造
电气自动化
机电一体化
人机一体化
增材制造(3D打印)
智能工厂
供应链与ERP
装备智能化
工艺仿真
建模、仿真与设计
智能物流与仓储
自动化生产
能源、动力与系统
车辆轻量化设计
数字化、网络化
精准航天航空
精准作业、机械臂与智能化
智能驾驶、防撞与车载系统
机械设计、制图与加工
机器人、人工智能与控制
人机交互、智能仿生与感知
工业技术、互联网与工业5.0
自动化、过程自控和运行测控
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论文出版 |
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
*投稿方式:
1. 英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至eiconf_in@163.com如需翻译请联系龙老师.
投稿主题请注明:EIEDIM 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
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参会方式 |
1. 投稿参会
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
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联系我们 |
会议官网:www.confs-online.com/eiedim
投稿邮箱:eiconf_in@163.com投稿时请在邮件正文备注:龙老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
大会秘书:龙老师
手机/微信:15680824621
QQ:1435571820
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