2026年航空航天工程、机械结构与轻量化制造国际会议(AEMSL 2026)

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2026 International Conference on Aerospace Engineering, Mechanical Structures and Lightweight Manufacturing(AEMSL 2026)

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网:www.confs-online.com/aemsl

大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿早录用)

大会地点:珠海,中国

投递邮箱:icmbga_conf@163.com投稿请附言:AEMSL 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知:投稿后2、3个工作日左右

提交检索:Scopus,EI Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等数据库稳定检索

注:如需文章翻译、润色或加急录用协助,以及了解更多发表渠道,如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊国内三大网期刊其他发表资源,欢迎随时咨询会议组徐老师(电话/微信:15680829715)。

●大会简介

2026年航空航天工程、机械结构与轻量化制造国际会议(AEMSL 2026)将于中国珠海举办,本次会议旨在汇聚全球航空航天与机械工程领域的专家学者,聚焦飞行器设计、先进机械结构、轻量化材料及精密制造技术等前沿方向。会议将深入探讨复合材料、结构优化及增材制造在相关领域的创新应用。诚邀各界同仁投稿参会,分享研究成果,共同推动航空航天与机械制造产业的轻量化、智能化发展。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!

●征文主题(包括但不仅限于以下主题)

Track 1:航空航天工程

无人机系统

航天器设计与发射

空气动力学

飞行控制系统,推进系统

卫星技术

复合材料,人机交互

导航和制导系统

机载传感器技术

航空安全与事故分析

航空电子设备

燃料与能源效率

天体物理学与轨道力学

结构健康监测

热力学与热控制

航空航天法规与政策

机器人系统与自动化

高超声速飞行器技术

空中交通管理

微重力科学与技术

人工智能在航空中的应用

太空天文学与望远镜技术

星间通信与组网

Track 2:机械结构

机电一体化

航空航天领域的增材制造

航空发动机叶轮机械

先进航空发动机设计方法研究

航空航天结构优化

航空航天材料,特殊高性能材料,航空先进材料

飞机复合材料结构设计和试验验证

航空航天中的智能材料和结构

航空航天结构力学分析

疲劳与断裂力学

多尺度材料力学建模

航空航天复合材料结构性能评估

结构可靠性与寿命预测

多场耦合效应与结构动力学

复合材料的损伤机理与修复技术

航空航天结构振动控制

轻质结构设计及其应用

结构优化与拓扑优化方法

结构健康监测及无损检测技术

机械性能与多物理场耦合分析

飞机与航天器结构设计

结构力学实验方法与测试技术

多尺度仿真与数字孪生技术

Track 3:轻量化制造

轻量化结构拓扑优化与仿生设计

高性能轻质材料(钛合金、复合材料、金属基陶瓷)应用

增材制造(3D/4D打印)技术在航空航天中的应用

精密加工、超精密制造与微纳制造技术

智能装备、机器人自动化与智能制造系统

数字孪生、虚拟仿真与制造过程监控

绿色制造、可持续设计与生命周期评估

人工智能与机器学习在材料-结构-制造一体化中的应用

……

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件,严格按照模板排版稿件,不得少于6页

2.文章需原创且从未公开发表,可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

注意:投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号:15680829715】,方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报:申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;(名额有限,优先报名)

2.听众参会:无需提交稿件,直接注册听众参会即可。

注意:注册费包含一名参会者的邀请函、参会(汇报)证明、会议通知等材料费用!

联系方式

会议秘书:徐老师

电话咨询:15680829715(微信同号)

QQ咨询:1347638002

大会官网:www.confs-online.com/aemsl

会议邮箱:icmbga_conf@163.com投稿请附言:AEMSL 2026+通讯作者姓名)

 

【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

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