2026年半导体、材料与集成电路国际学术会议（SMIC 2026）
2026 International Conference on Economic Development, Enterprise Management and Management Innovation（SMIC 2026）
会议信息
大会官网：www.confs-online.com/edemmi
投稿邮箱：int_edemmi@126.com【投稿请备注：SMIC 2026投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】
最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）
接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右
大会地址：大连
会议简介
2026年半导体、材料与集成电路国际学术会议(SMIC 2026)将在中国大连举行。会议旨在为从事”半导体”、“材料”“集成电路”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
投稿须知：
1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；
3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；
4. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）
主题1：半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术等
主题2：材料科学与工程
生物材料
智能材料
组织工程
表面改性
绿色材料
结构材料
功能材料
先进材料与纳米技术
3D打印/增材制造
材料表征和测试
电子和光子学材料
用于轻质和耐用假肢的材料
医疗机器人中用于可靠电信的材料
外骨骼和辅助设备的材料
成像设备增强材料
用于控制药物释放的材料
主题3：集成电路
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术，如TSV，CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
联系方式
组委会：田老师
手机/微信：17162865530
QQ：3766818743
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