2026年模型工程与大数据应用国际会议 (EBDA 2026)

2026年模型工程与大数据应用国际会议 (EBDA 2026)：探索未来技术的新篇章！

大会亮点

全球顶尖学者齐聚：汇聚世界各地的模型工程与大数据应用领域的顶尖学者、专家及行业领袖，共同探讨最新研究成果与未来发展方向。

跨学科交流平台：提供一个国际化平台，促进不同学科之间的深度对话与合作，推动模型工程和大数据技术的发展。

前沿议题覆盖：涵盖从模型构建到大数据处理与分析等多个核心领域，全面展示最新研究成果与实践经验。

会议信息

名称：2026年模型工程与大数据应用国际会议 (EBDA 2026)

地点：中国·铜仁

官网：www.icimebda.com

投稿邮箱：icimebda@sub-paper.com

主要议题

模型工程：

模型

深度学习模型

模型验证和确认

数学模型与回归分析

预测方法和组合预测模型

建立模型预测市场的未来发展

大数据应用：

数据驱动

数据仓库

大数据算法

大数据和深度学习

多核计算和加速器

大数据和高性能计算

大数据网络基础设施

大数据移动应用程序

物联网大数据应用程序

参与方式

旁听参会：作为听众参加，无需提交论文或报告。

汇报参会：进行10-15分钟的口头报告演讲。

全文投稿：文章需全英文撰写，并发送至邮箱icimebda@sub-paper.com。邮件标题格式为“作者姓名+联系方式+投稿”。文章将发表在会议论文集中，并提交至EI Compendex等数据库检索。

论文提交指南

全文需全英文撰写，并发送至邮箱icimebda@sub-paper.com，邮件标题格式为“作者姓名+联系方式+投稿”。

如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

提交的文章将经过评审后收录于会议论文集，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

费用说明

包含出版费及一本纸质版论文集。

收费项目可开具正规发票，支持“会议注册费”或“版面费”。

学生投稿可优惠，凭学生证或其他能证明身份文件。

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