2026年化学物理与复合材料国际会议 (CMCP 2026)

2026年复合材料与化学物理国际会议 (CMCP 2026)：探索新材料，启迪未来

大会亮点

全球顶尖学者汇聚：来自世界各地的复合材料与化学物理领域的专家、科研人员和行业精英齐聚一堂。

跨学科交流平台：提供一个探讨最新研究成果和技术进展的机会，特别关注能源、环境、生物医学等领域的交叉应用。

多样化的活动形式：包括主题演讲、专题研讨、口头报告及海报展示等环节，为参会者提供全方位的学习与交流机会。

会议信息

名称：2026年复合材料与化学物理国际会议 (CMCP 2026)

地点：中国·苏州

官网：www.iccmcp.com

投稿邮箱：iccmcp@sub-paper.com

主要议题

复合材料：

磁性材料

传感材料

纳米微材

计算材料科学

光电纳米材料

纳米技术和材料

陶瓷和玻璃材料

化学物理：

电磁

核物理

原子物理学

非线性光子学

人工带隙材料

胶体和界面化学

纳米光子学材料等

低维纳米材料的受控合成和组装

参与方式

旁听参会：仅作为听众参加，无需提交论文或进行展示。

汇报参会：进行10-15分钟的口头报告演讲。

全文投稿：文章需全英文撰写，并发送至邮箱iccmcp@sub-paper.com。邮件标题格式为“作者姓名+联系方式+投稿”。文章将发表在会议论文集中，并提交至EI Compendex等数据库检索。

论文提交指南

全文需全英文撰写，并发送至邮箱iccmcp@sub-paper.com，邮件标题格式为“作者姓名+联系方式+投稿”。

如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

提交的文章将经过评审后收录于会议论文集，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

费用说明

包含出版费及一本纸质版论文集。

收费项目可开具正规发票，支持“会议注册费”或“版面费”。

学生投稿可优惠，凭学生证或其他能证明身份文件。

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