第六届凝聚态物理前沿国际研讨会(FCMP 2026)
The 6th Int’l Conference on Frontiers in Condensed Matter Physics(FCMP 2026)
△. 重要信息
官网:https://www.academicx.org/FCMP/2026/
时间:2026年8月7-9日
地点:中国 · 昆明
邮箱投稿:wsaugust@126.com
录用通知:论文投稿后5-7个工作日
△. 大会简介
第六届凝聚态物理前沿国际研讨会(The 6th Int’l Conference on Frontiers in Condensed Matter Physics,简称为FCMP 2026)将于2026年8月7-9日在中国昆明举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦凝聚态物理领域的前沿研究,提供一个交流的平台。
△. 参会方式
1. 听众参会(不投稿)
只参会,不投稿且不参与演讲及展示
2. 摘要参会(参会 + 摘要 + 报告 )
投递摘要并参会,摘要将作为报告材料收录在大会指南中,并安排10-15分钟口头报告;
3. 全文参会(参会 + 全文发表 + 报告)
投递全文并参会,录用的文章发表在开源期刊上; 一篇文章的注册费含一位作者的参会费用,将安排做10-15分钟的口头报告;
4. 特邀演讲嘉宾:申请主题演讲,发送简历,由组委会审核;
△. 文章出版
出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在国际英文开源期刊
论文评审: 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿, 经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将发表
审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行
△. 投稿须知:
1. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请直接投递英文摘要即可。
2. 全文篇幅建议15-20页(按照模板格式,带图和参考文献),超过20页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。
3. 投稿之后5-7个工作日内您会收到审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。
4. 可投中文稿件,文章题目、摘要,关键词需要中英双语,正文部分为中文(可联系我们索取模板文档)。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。
△. 大会日程(供参考)
2026年8月7日 – 大会签到
2026年8月8日 – 特邀演讲嘉宾报告
2026年8月9日 – 作者报告及海报展示
△. 大会咨询
电子邮箱: contact8@academicx.org (wsaugust@126.com)
联系电话: +86 13296503784
QQ: 1349406763
微信咨询: 13296503784 / 3025797047
微信公众号: Academic Communications
该会议征文涉及领域包括(但不限于):
Topological States of Matter;
Strongly Correlated Systems
Nanostructures and Nanotechnology
Soft Condensed Matter
Unconventional Superconductivity
Low-Dimensional Materials & Heterostructures
Quantum Phase Transitions
Quantum Transport
Quantum Coherence and Decoherence
Single-Electron Devices and Quantum Dots
Glassy Dynamics and the Glass Transition
Colloidal Physics and Active Matter
Granular Materials and Jamming
Polymers and Biological Physics
Scattering Techniques
Scanning Probe Microscopies
Ultrafast Spectroscopy
Electronic Structure and Magnetism
High-Pressure and Low-Temperature Physics
Computational Condensed Matter Physics
Machine Learning for Materials Discovery
Quantum Field Theory Applications
Non-Equilibrium Statistical Mechanics
Complex Oxides
Spintronics and Magnonics
Multiferroics and Magnetoelectrics
2D Materials and Heterostructures
Thermoelectric Materials
Materials for Energy Applications
Neuromorphic Computing
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