2026年智能制造与计算机工程国际会议（IMCEIC 2026）

IMCEIC 2026：探索智能制造与计算机工程的未来

大会简介

随着工业4.0时代的到来，智能制造正在引领制造业的转型升级。2026年智能制造与计算机工程国际会议（IMCEIC 2026）在哈尔滨召开，汇聚全球顶尖专家、学者及行业领袖，共同探讨智能制造与计算机工程的交叉融合与创新发展。

大会亮点

顶级交流平台：与来自世界各地的同行面对面交流，分享最前沿的研究成果。

丰富议题覆盖：从智能生产系统到计算机视觉，涵盖广泛的智能制造与计算机工程领域。

奖项设置：设立优秀论文奖和******实践奖，表彰在智能制造与计算机工程领域取得杰出成就的研究者们。

关键信息速览

收录检索：提交至Ei Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar等

会议官网：www.imceic.com

大会地点：中国·哈尔滨

投稿邮箱：imceic@sub-paper.com

会议主题

智能制造：

智能生产系统优化

人工智能在制造中的应用

先进制造技术创新

机器人与自动化生产

智能产品设计与开发

物联网在制造业的应用

敏捷制造

柔性生产

大数据驱动的决策支持

增材制造技术

可持续制造发展

供应链智能管理

虚拟制造环境构建

机器学习

产业升级

计算机工程：

人工智能

机器学习

边缘计算

物联网

高性能计算

并行计算

计算机系统

架构设计

计算机网络与通信

嵌入式系统

实时系统

分布式系统

云计算

数据中心技术

计算机视觉

图像处理

网络安全

隐私保护

先进计算

数据处理

体系结构

软件技术

移动互联

通信技术

参与方式

旁听参会：仅参与学术交流，无需投稿或演讲。

汇报参会：进行10-15分钟口头报告，需提交摘要至组委会邮箱。

投稿参会：提交全英文Word格式稿件，经评审录用后收录于会议论文集并提交数据库检索。

论文提交要求

全文投稿：邮件标题标注“作者姓名+联系方式+投稿”，发送至组委会邮箱。

摘要投稿：无固定格式，建议控制在1页内，最长不超过2页，直接投递至组委会邮箱即可。

费用说明

会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

学生投稿可享受优惠，凭学生证或其他能证明身份文件；

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