2026年集成电路、智能微系统与机器人感知国际会议（ICIMS 2026）

2026年集成电路、智能微系统与机器人感知国际会议（ICIMS 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits, Intelligent Microsystems and Robot Sensing（ICIMS 2026）

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●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/icims

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：成都，中国

投递邮箱：icagdta_conf@163.com【投稿请附言：ICIMS 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠，欢迎咨询徐老师：15680829715（微信同号）

●大会简介

2026年集成电路、智能微系统与机器人感知国际会议（ICIMS 2026）将于中国成都举办，ICIMS 2026是为推动智能硬件与感知系统前沿融合而设立的国际学术盛会。会议聚焦集成电路设计创新、智能微纳系统集成，以及机器人多模态感知与决策等核心领域，旨在汇集全球顶尖学者、工程师及产业专家。通过分享最新研究成果、探讨技术挑战与应用场景，大会致力于搭建一个高水平的跨学科交流平台，促进从底层芯片到高端智能体全技术链的协同创新，共同勾勒未来嵌入式智能与自主系统的技术蓝图与发展路径。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：集成电路

先进工艺节点芯片设计与优化

模拟/射频集成电路创新

存算一体与新型计算架构

低功耗与高能效芯片技术

芯片安全与硬件可信技术

异质集成与三维封装技术

芯片可靠性设计与测试

开源芯片与敏捷设计生态

车规级/工业级芯片开发

集成电路制造关键工艺突破

芯片设计自动化工具创新

集成电路供应链安全

Track 2：智能微系统

MEMS/NEMS智能传感器与执行器

微能源收集与自供能系统

微流控芯片与片上实验室

生物医学微系统与植入式设备

微型光谱仪与成像系统

微系统封装与可靠性

微纳制造工艺创新

智能微系统边缘计算架构

微系统无线通信与组网

微系统标准化与测试

开源微系统设计平台

极端环境微系统技术

Track 3：机器人感知

多模态机器人环境感知

仿生感知与神经形态计算

高精度定位与场景理解

机器人触觉与力觉感知

微型化机器人传感器集成

人机自然交互与意图识别

机器人感知-决策-控制闭环

感知数据融合与智能处理

机器人感知系统可靠性

开源机器人感知平台

机器人感知标准化

特殊环境感知技术

……

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用

●联系方式

大会官网：www.confs-online.com/icims

会议邮箱：icagdta_conf@163.com

会议秘书：徐老师

电话咨询：15680829715（微信同号）

QQ咨询：1347638002

 

【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】

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