2026年柔性电子、智能材料与可穿戴技术国际会议（FEIMWT 2026）

2026年柔性电子、智能材料与可穿戴技术国际会议（FEIMWT 2026）

2026 International Conference on Flexible Electronics, Intelligent Materials and Wearable Technology（FEIMWT 2026）

 

会议信息

大会官网：www.confs-online.com/feimwt

大会地址：广州

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿邮箱：conf_committee@126.com【投稿请备注：FEIMWT投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

 

会议简介

2026年柔性电子、智能材料与可穿戴技术国际会议(FEIMWT 2026)将在中国广州举行。FEIMWT 2026聚焦于柔性电子的最新进展、智能材料的深入探索，旨在为柔性电子、智能材料与可穿戴技术领域的专业人士搭建一个高端交流平台。会议将汇集来自世界各地的顶尖学者、行业领导者、研究人员与工程师，共同分享研究成果、交流实践经验、探讨未来挑战与机遇。会议特色拟定包括主题演讲、口头汇报、以及旁听学习、交流，为参会者提供全方位、深层次的学术交流体验。

 

参会方式

1、全文参会（参会+全文发表+报告）

投递全文并参会，录用注册的文章发表在会议论文集上，提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收录；

一篇文章的注册费含一位作者的参会（旁听）费用，如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT；

2、摘要参会（参会+摘要+报告）

投递摘要并参会，安排10分钟左右口头报告；

3、听众参会：无报告仅参会

注：会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。

 

文章出版

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信：17168296597)。

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。

 

投稿须知：

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

 

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：柔性电子

柔性显示器

柔性传感器

柔性储能器件

柔性逻辑与存储器件

柔性导体与互联

有机柔性电子

无机柔性电子

杂化/复合材料柔性电子等

主题二：智能材料及应用

仿生材料

形状记忆合金和聚合物

感知材料

自驱动材料

嵌入式材料

压电材料

光导纤维

电子与磁流变材料

多铁性材料

压磁材料

热电元件

自愈材料和多功能材料

智能材料和结构及相关技术应用

储能材料

智能材料基础

材料加工与搬运

薄膜

复合材料

微纳纳米材料

碳基材料

磁致伸缩材料和智能高分子材料

传感器和智能材料系统等

主题三：可穿戴技术

腕戴式

头戴式

耳戴式

体戴式

传感器技术

连接技术

电池与能源技术

柔性电子与新材料

人工智能与算法等

 

联系方式

组委会：唐老师

手机/微信：17168296597

QQ：3264234551

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