2026计算材料工程、多尺度模拟与材料设计国际会议（CMEMMMD 2026）
2026 International Conference on Computational Materials Engineering, Multiscale Modeling and Materials Design（CMEMMMD 2026）
【会议亮点】
1、 IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、 有ISSN、ISBN号
3、 高录用|快见刊
4、 团队/学生投稿优惠！！！
5、 其他资源请咨询会议墨老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、 可口头汇报/旁听
【重要信息】
网址：www.confs-online.com/cmemmmd
会议地点：泉州，中国
截稿时间：2026年1月20日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）
邮箱：con_inter@163.com（投稿主题请注明：CMEMMMD 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）
接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！
更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！
【论文收录】
1.向CMEMMMD 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CMEMMMD 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
2026计算材料工程、多尺度模拟与材料设计国际会议（CMEMMMD 2026）将在中国泉州召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
（以下主题包括但不限于）
主题一：计算材料工程
材料计算热力学
相场模拟与组织演化
材料服役行为数值分析
材料高通量计算方法
材料基因工程数据技术
材料逆向设计与优化
材料计算软件与算法
材料数字化研发平台
题目二：多尺度模拟
第一性原理与量子化学计算
分子动力学与介观模拟
微观-宏观关联建模
跨尺度计算方法
材料多物理场耦合分析
材料损伤与失效的多尺度模拟
多尺度实验与计算验证
尺度效应与界面问题模拟
主题三：材料设计
新型结构材料理性设计
功能材料（电、磁、光、热）设计
能源材料（储能、催化）设计
材料表面与界面设计
复合材料与多孔材料设计
材料性能-结构-工艺一体化设计
材料智能设计与机器学习
材料设计数据库与知识系统
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:CMEMMMD 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）
【联系方式】
会议官网：www.confs-online.com/cmemmmd
邮箱：con_inter@163.com
投稿主题请注明:CMEMMMD 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）
QQ咨询：2580953988
（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“CMEMMMD 2026”）
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