2025微电子、光电子与集成电路国际会议（MOIC 2025）
2025 International Conference on Microelectronics, Optoelectronics and Integrated Circuits（MOIC 2025）
【会议亮点】
1、 IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、 有ISSN、ISBN号
3、 高录用|快见刊
4、 团队/学生投稿优惠！！！
5、 其他资源请咨询会议墨老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、 可口头汇报/旁听
【重要信息】
会议地点：成都，中国
截稿时间：2025年11月12日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）
邮箱：con_inter@163.com（投稿主题请注明：MOIC 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）
接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！
更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！
【论文收录】
1.向MOIC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MOIC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
2025微电子、光电子与集成电路国际会议（MOIC 2025）将在中国成都召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
（以下主题包括但不限于）
主题一：微电子
半导体材料与器件物理
先进CMOS工艺与技术
MEMS与传感器技术
功率半导体与集成
柔性电子与印刷电子
微纳加工与装备
器件建模与仿真
可靠性设计与失效分析
新兴信息器件
微电子封装与测试技术
题目二：光电子
光电材料与量子结构
半导体激光器与LED
光电探测器与成像器件
光调制器与光开关
集成光子学与硅光技术
光纤通信器件与系统
显示技术与AR/VR
光伏器件与能源光电子
光电子器件封装与耦合
光电子应用新领域
主题三：集成电路
模拟与混合信号IC设计
射频与毫米波集成电路
数字集成电路与SoC
FPGA与可重构计算
集成电路EDA技术与方法
低功耗设计与电源管理
IP核设计与复用
先进封装与异构集成
集成电路测试与验证
汽车电子与专用集成电路
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:MOIC 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）
【联系方式】
会议官网：www.confs-online.com/moic
邮箱：con_inter@163.com
投稿主题请注明:MOIC 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）
QQ咨询：2580953988
（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“MOIC 2025”）
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